随着360手机N4的发布，联发科凭借Helio x20冲击高端芯片市场的希望又一次落空，之后，搭载联发科Helio x25的红米Pro，更是把x25也拖下高端阵营，虽然红米Pro定位旗舰，号称最贵的红米，尊享版售价更是高达1999元，直逼自家旗舰机小米5，但红米是小米的低端千元机品牌，这已是众多消费者一种根深蒂固的印象。联发科的高端芯片梦已不能在Helio x20/x25身上实现了，但联发科冲击高端市场的“芯”是不变的，自家新一代旗舰芯片Heilo x30也已于8月9日发布。

　　联发科Helio x30与x25/x20一样，都是十核怪兽，核心架构为：2个主频为2.8GHz的Cortex-A73核心、4个主频为2.2GHz的Cortex-A53核心，再加4个主频为2GHz的Cortex-A35核心。制程方面采用台积电10nm FinFET工艺。网络连接方面支持LTE Cat. 12。该芯片将于2017年下半年上市。

　　相比联发科执着于高端市场，却不得其门而入，高通自带“高端光环”，尤其是这一代的旗舰SoC骁龙820表现不凡，不仅使其赢回之前骁龙810丢失的面子和市场，更是进一步巩固了高通移动芯片霸主地位。今年国产旗舰机，几乎都是搭载的骁龙820，安兔兔7月手机性能排行榜中，前几位无一不是骁龙820系。因此大家对下一代旗舰骁龙830的期待更甚。

　　安兔兔7月手机性能排行榜top10

　　据爆料，骁龙830将有可能重回八核，并采用高通自家的Kryo CPU内核，相比四核的骁龙820，其性能提升令人期待。制造工艺方面，骁龙830同样将采用10nm制程。

　　海思作为“中国芯”的骄傲，其旗下的麒麟系列芯片始终只供给自家手机，华为如此做，自然是对自己产品有信心的表现，搭载麒麟950的华为Mate8，从问世起就剑指苹果、三星等国际大牌，销量更是不凡，根据统计，华为Mate 8销量已超过 500万台。而华为今年发布的华为P9、荣耀V8等一系列旗舰机，皆是搭载自家芯片，这些手机的高关注度和高销量已让麒麟芯片的地位愈加稳固。消费者也十分关心将要发布的华为Mate 9，而将出现在Mate 9上的麒麟960关注度亦是不低。

　　根据爆料信息来看，麒麟960将会整合LTE Cat.12基带，支持CDMA网络。工艺制程则是采用台积电的16nm制程。将配备ARM Cortex-A73 CPU核心，搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。

　　可以看到联发科Helio x30，骁龙830的工艺都是采用的10nm，较麒麟960的16nm制程更为先进，功耗表现值得期待。而联发科Helio x30和麒麟960都采用了ARM 最新的A73架构。据悉，Cortex-A73 功耗低于 Cortex-A72，但在性能上却高于Cortex-A72，典型移动应用性能提升10％。兼具10nm制程和Cortex-A73架构的联发科Helio x30，作为联发科再次冲击高端芯片市场的产品，被寄予厚望，而谁将率先搭载也成为其进军高端市场的重要一步。高通作为移动芯片霸主，其旗下的骁龙800系列定位旗舰，也一直是安卓旗舰手机们最为青睐的SoC，因此骁龙830的先天优势显著。而海思麒麟芯片供给自家手机使用，则确保了其高端手机芯片地位不动摇。而将搭载麒麟960的Mate 9则被认为是iPhone 7的主力竞争对手之一，可以预见，麒麟960与Mate 9将相互成就，确立国产安卓强“芯”机形象。