2016中国半导体全景观察:生机勃勃又野蛮无序的大冒险时代
台积电南京总经理罗镇球
大陆半导体产业的多样化让台积电都觉得有些不可思议。 “就CPU来说,有做ARM(架构)的、有做MIPS的、有做Power PC的、有做PR RISC的,甚至还有做SPARK CPU的,就我看来中国CPU遍地开花,是全世界最红火的地方。”台积电南京总经理罗镇球告诉与非网记者,为了应对中国客户对处理器的多样性需求,台积电有一组人专门为处理器开发了高性能工艺。
工艺路线是另外一个案例,先进工艺在28纳米节点分野以后,业界就一直存在FinFET与FD-SOI的路线之争。由于台积电和英特尔一致选择了FinFET工艺,所以到目前为止FinFET工艺的生态要远好于FD-SOI工艺,但FD-SOI工艺并非毫无机会,若想迎来转机,FD-SOI工艺能否争取到中国设计公司的支持至关重要。
作为FD-SOI工艺的坚定支持者,芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民认为,FD-SOI工艺的三个特点非常适用于物联网应用。首先是低功耗,物联网多数是游牧式应用,简单非频繁的上下游交互场景并非时刻需要高性能,FD-SOI独有的体偏压(body bias)特性可以在满足峰值性能的基础上最大程度降低功耗;其次FD-SOI工艺更容易集成射频工艺,“FinFET不是不能做,但要花很多力气去做,蛮头疼的”;第三是FD-SOI可集成嵌入式闪存。在戴伟民看来,一方面FD-SOI工艺天生适合物联网应用对芯片的要求,另一方面大陆在晶圆制造方面落后太多,FD-SOI工艺是差异化取胜的途径之一,“我真的看好FD-SOI,这是一个机会。”
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民
但罗镇球不这么看,他表示FD-SOI工艺只是一个过渡产物。“我们评估过很多次,一看再看,还是觉得我们不会做FD-SOI。这种工艺做不赢我们的FinFET。”罗镇球进一步指出,无论是技术指标还是经济规模,FD-SOI工艺都不占优。“16纳米已经建了三十多万片(每月)的产能,FD-SOI说先建2万片,这样的规模肯定没法和三十几万的去比。一是技术不占优,一是经济规模不够,两条加起来那条路就很难走,而且FD-SOI的成本也不低,SOI硅片就比普通硅片贵很多”
联华电子中国销售资深处长林伟圣
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