从中端到旗舰 新一代高通处理器亮点抢先知
在手机处理器中,高通无疑占领了最有利的市场,拥有多项通信技术专利,让其成为行业的垄断者,而旗下每发布一款新的骁龙处理器,都备受关注。前段时间,高通在香港举办的技术峰会上发布了新的骁龙处理器以及新的基带。同时还向我们透露了X16基带的商用情况和5G X50基带的情况。
新一代骁龙处理器抢先看
高通除了在香港举办的技术峰会上发布了骁龙653、骁龙626和骁龙427这三款中端处理器,未来还将发布最新的旗舰处理器骁龙835以及中端杀手骁龙660处理器。下面大家来看看这些处理器的参数:
骁龙65X和骁龙82X参数
骁龙653:代号MSM8976 Pro,采用4核A72+4核A53设计,大核频率从652的1.8GHz提升到了1.95GHz,GPU依然采用了Adreno 510,综合性能提升了10%左右。内存支持的容量从6GB提高到8GB。基带升级到了LTE X9,上传速率从100Mbps提升到150Mbps,支持QC3.0快充。
骁龙6XX参数对比
骁龙626:代号MSM8953 Pro,也就是625的升级版,主频从2GHz提升到2.2GHz,基带升级为LTE X9,支持蓝牙4.2,其他参数基本一致,采用14nm制程,支持QC3.0快充。
骁龙427:代号MSM8920,4*A53,主频为1.4Ghz,Adreno 308图形处理器,LPDDR3内存,基带从X6升级到X9,从150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps,当然,也新增支持双摄,支持QC3.0快充。
骁龙835和骁龙660参数
骁龙660:代号MSM 8976 Plus,是当前的高通中高端处理器骁龙652、653的继任者,同样采用了A73+A53构架,(也有传闻表示为自家Kryo架构),4*2.2GHz+4*1.9GHz(A73+A53)的CPU核心组合,支持双通道LPDDR 4x内存。基带也升级为LTE X10,GPU也升级为Adreno 512,支持QC4.0快充技术。
骁龙835:代号MSM 8998,是未来高通主打高端取代骁龙820/821的产品。采用自主Kryo 200 4+4的CPU架构。采用三星10nm制程,支持四通道LPDDR 4x。基带也升级为LTE X16,GPU使用Adreno 540,首发机型预计为三星Galaxy S8,支持QC4.0快充技术。
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