海外并购路不顺中国芯却依然步步向上

2017-06-15 00:55

并购一词在过去的两年里始终是半导体行业的关键词之一，但进入到2017年后，该词汇的热度突然下降了，在过去的几个月中半导体行业鲜有大型并购案发生。且去年最大的一起并购案——高通并购恩智浦——也出现了许多的不确定性因素，先是屡次传出德州仪器要半路抢亲，以及传闻恩智浦方面提出提高收购价格，再有近日有消息称欧盟已对这一交易启动了反垄断调查。

同样进展不顺利的并购案还有并购基金Canyon Bridge Capital Partners并购Lattice的交易。据报道，美国政府正在衡量Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。而这起交易受关注的一大原因就是买方Canyon Bridge一直被传有中资背景。

中资海外并购虽然有一些成功案例，如建广资产成功收购恩智浦的RF Power业务后，又与私募基金Wise Road Capital联手拿下了恩智浦的标准产品部门，及近期的翱捷科技对Marvell移动通信部门的收购。

但中资并购海外半导体企业不易则更显见，紫光并购存储芯片巨头美光受阻、福建宏芯和半导体设备供应商爱思强交易失败等数起失败的海外半导体并购案例都是证明。而最近热议的东芝闪存业务出售，也传出过日本有关部门不希望中国企业成为买家的消息。

虽然海外并购屡屡受阻但这没有消灭我国发展半导体产业的热情，不论是政策还是资本我国对于半导体产业的发展都提供了高度支持，如2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》并成立大基金。而我国IC设计、制造、封测等行业也正行驶在进步的道路上。

在IC设计方面，华为旗下的海思麒麟芯片已是可以与高通骁龙系列、三星Exynos系列相抗衡的安卓旗舰芯片。而展讯也表现出了积极向上的决心，近日展讯通信有限公司全球副总裁康一博士表示，展讯与世界先进水平间的差距正在缩短，并有望在5G时代实现同步。

在IC制造方面，中芯国际28nm Poly工艺已经稳定量产，28nm HKMG工艺也已成功流片。另外有报道称，中芯国际将在上海新建一座300毫米晶圆厂，并于2018年投产14nm工艺。

在IC封测方面，长电科技在成功并购新加坡星科金朋后，跻身全球封测三强。

中国对半导体产业发展的重视已是有目共睹，国内各地也纷纷投入到半导体产业的建设中，为中国芯的腾飞尽一份力量。相信在此热烈的氛围中，中国半导体产业必将步步向上走向辉煌。

本地收藏打印推荐给朋友

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

发表评论

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

用户名/邮箱/手机：
密码：
忘记密码？
用其他账号登录： QQ | 微信 | 新浪微博

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告