“通用芯片要考虑到通用性和修改的灵活性，在设计的时候需要加入很多预留的模块，所以功耗会很高，同时卖的也贵。但专用芯片因为是有明确目的和用途，所以才设计之初就把很多东西直接加进去。

“虽然专用芯片的灵活性不高，但因为是专门设的，很多东西已经硬化、块化，所以它的速度快、功耗低，相应的价格也低，卖的便宜。

“也就是说，在达到相同的性能下通用芯片势必要消耗更多资源，而专用芯片就不需要，因此未来发展专用芯片将是必然趋势。”

浙江大学教授韩雁也持同样观点，她说：“专用芯片比通用芯片体积（面积）小、功耗低，大批量生产时成本低。尤其是面向数字模拟混合电路的话，只能做专用芯片，不能用通用芯片。”

就业形势下的硬件之殇

“现在大多数学生都不太愿意做硬件，而更愿意转行去做软件！”

这恐怕是很多高校、科研院所的普遍现象，原因很简单：做硬件赚钱少，工资低！

摩根士丹利在年初的一份调查中宣称，一家成功的半导体企业往往能够获得40％甚至更高的利润率，而电脑、电子产品和其他硬件行业的利润率往往甚至不足20％。

显然，这一数据在国内并不准确，因为国内的利润率远远达不到40％。毕竟高端芯片设计、架构等握在英特尔、ARM、高通这些巨头手里，而加工制造工艺在三星、英特尔、台积电等大厂手上，缺乏核心技术和精密工艺的国内芯片企业，利润率可想而知。

韩雁教授一直致力于做基础硬件，自嘲自己是“做砖头”而别人是盖楼。虽然工作成绩斐然，不过她也有自己的担忧。

韩雁说：“因为做软件的成本低（有时候甚至可以在家办公而不需要租办公室），因此相对的利润就大，开出的工资也高。

“而做硬件的恰恰相反，受制于硬件设备巨大的购置成本和测试、流片等工序的巨额支出，在过高的成本压力下，工资自然高不到哪去。”

林福江教授对此也深有感触：“虽然说现在是智能硬件的时代，毕竟IOT物联网、手机／通讯、自动驾驶、消费电子等对传感器、芯片的依赖性极大，但现在很多人不愿做IC设计、不愿意学微电子，也不愿意做设备硬件，转而学那些时髦的、能赚快钱的专业领域，让人痛心疾首。

“只能说有些学生眼光不够长远，心态略显浮躁吧！”林福江表示无奈。

不过，从就业形势上看，很多学生不愿意做硬件，也能被软件业接纳。这说明软件业仍然没有饱和，作为社会需要，也可以理解，无需勉强。

芯片产业很多人不愿意动手，这是不对的

总的来说，核心芯片技术由五大元素组成，这五元素分别包括：系统（ASIC）、通讯（RFIC）、建模（MDL）、微波（MMIC）和模拟（AMS），其中建模是核心元素。

在这五大元素中，实测分析建模是射频芯片设计基础中的基础。任何芯片在设计环节之后、进入批量化和商业化生产之前，必须要经过数次甚至数十次的实测分析，尽量找出设计中的BUG，找出不合理之处，才能有效的降低成本和提高流片成功率。

但目前的情况是，跟理论知识相比，国内很多人的动手能力不强，甚至可以说很弱。

林福江说：“（在射频芯片的设计中），国内很多人不愿意动手，这是不对的。只有理论不行，还要多学技能多动手，我们的动手能力需要不断增强。”

对未来芯片发展走向，林福江教授认为，“芯片单位面积上可以容纳元器件数量的极限值”将是一个很关键的突破口。

“这个极限值是和芯片最小尺寸相关的，现在器件的最小尺寸已经到三纳米了，已经是极限了。尺寸小，器件也小了，最小尺寸已经到了极限，从分子往上就是单电子、单原子。”林福江说，“在达到极限值之后，未来的芯片技术将要朝着哪个方向发展，现在还不好说。”

总结：全情投入、加强团结，芯片产业才有前途

让我们再看一下文章开头第二个故事的疑问：既然做芯片的不如做项链的，那为什么还有人坚持做下去呢？

浙江大学教授韩雁的答案是：为了国家的芯片产业不再受制于人，我们需要奉献！

韩雁说：“我想这也算是IT人对社会、对人类的贡献吧！正是有了我们的努力，才能让大家用上越来越好、越来越便宜的各种电子产品，让大家的生活质量越来越高。”

据我国2014年宣布的一项政策计划表明，政府将拿出1000亿～1500亿美元来推动我国在2030年之前从技术上赶超世界领先企业。其中，从事各类芯片设计、装配以及封装的企业都能够得到政府扶持。不仅如此，2015年我国政府又进一步提出了新的目标：要在10年之内，把芯片自制率提升到70％。

芯片产业从垂直整合（比如英特尔一个厂什么都做），到现在分工越来越细，规模也必将会越来越大。因此，只有全社会各个领域、各个环节之间共同团结努力，国内的芯片产业才能有前途。