前三季度三星的芯片业务收入合计达到492亿美元，同期Intel的收入为457亿美元，预计全年三星的芯片业务营收将超越Intel，这是三星首次从Intel手里夺得全球最大芯片企业荣誉，Intel在这一位置上已坐了25年。或许大家都注意到三星在DRAM、NAND flash存储芯片上所拥有的全球第一的地位，不应忽视的是它在芯片制造和芯片设计方面同样拥有优秀的地位。

三星把持着DRAM和NAND flash全球第一的位置已有多年，去年它在存储芯片的这两个行业分布占有近五成、近四成的市场份额，三星的芯片业务营收快速增长无疑与去年至今存储芯片价格持续飙升有很大关系，这成为它的芯片营收同比增长46%的主要推动力。

在芯片设计方面，三星同样拥有极为强大的实力。三星今年推出的Exynos8895芯片是一枚SOC，集成了CPU和基带，其CPU的单核性能和多核性能据安兔兔和geekbench4的测试均显示超过手机芯片老大高通的高端芯片骁龙835,；三星也是Android市场上仅有的两家获取ARM授权开发自主架构的芯片企业，Exynos8895采用的是它自主开发的猫鼬高性能核心，另一家是高通。

在基带技术上，三星同样表现优秀，高通在今年初发布全球首款支持1.2Gbps下行的基带X20，三星则在7月份发布支持该项技术的基带，随后华为在9月份发布支持该项技术的麒麟970。要知道的是三星是在2015年才研发出首款基带的，仅仅两年多时间就取得对华为海思的领先优势，这证明了三星在基带技术研发上的快速！

当下三星正欲进一步发展自己的手机芯片业务，推出了中端的手机芯片Exynos7870等，向中国的手机企业联想、魅族等推售它的手机芯片，以与高通、联发科等手机芯片企业竞争。作为对比的是，Intel在移动处理器市场基本失败，剩下的基带业务仅有苹果采用，在基带技术上对比三星并没有领先的优势。

三星也是全球拥有最先进芯片生产工艺的代工企业之一，特别是在过去的14/16nmFinFET、10nm工艺上均取得对第一大芯片代工厂台积电的领先优势，三星正寄望在未来数年进一步发展芯片代工业务，当下它正为高通代工生产芯片，据称已获得NVIDIA、AMD这些客户的认可，同时依靠自家的手机芯片业务支持芯片制造业务的发展，希望在未来数年成为全球第二大代工厂。

Intel也是全球拥有先进芯片生产工艺的企业，不过近几年其在先进工艺研发上进展缓慢，其10nm工艺一再延迟量产，而三星和台积电则稳步推进。虽然Intel指出它的14nmFinFET工艺相当于三星和台积电的10nm工艺、10nm工艺接近三星和台积电的7nm工艺，但是普遍预计当三星和台积电开始量产6nm、5nm工艺后将彻底取得对Intel的领先优势。

当然造成Intel失去全球最大芯片企业的关键原因还是全球PC市场的衰退，至上一季度PC市场已连续12个季度衰退；Intel虽然依然在服务器芯片市场占有垄断地位，在该市场拥有97%的市场份额，但是服务器芯片市场正遭遇NVIDIA的侵蚀，而ARM阵营的高通正持续对该市场发动进攻，这很可能会造成Intel的营收进一步衰退。

相比之下，三星在芯片设计行业和芯片代工市场有望持续成长，它在存储芯片市场的领先优势在未来数年不会动摇，因此Intel今年失去全球最大芯片企业的位置后很可能在未来数年都无法再夺回这一位置，而三星则日渐坐稳这一位置。