解读晶圆代工厂2018年的挑战，各大巨头都在预谋啥？

2018-01-03 09:52

　　代工厂商也在加紧推进先进的驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术。ADAS涉及汽车中的各种安全功能，如自动紧急制动和车道检测。

　　豪华车已经包含了许多ADAS功能。而现在的目标是将这些安全功能纳入中级和入门级车型。这而背后将与成本有关，需要一些时间来进行推进。尽管如此，全自动驾驶的出现还是要等好几个年头，甚至几十年。

　　除了汽车之外，5G对OEM、设备制造商和代工厂来说也是另一个潜在的大市场。5G是当前4G、LTE的无线标准的后续产品。它将使数据传输速率超过10Gbps，或者说是LTE的100倍吞吐量。

　　如果5G起飞，该技术将推动基础设施和手机新芯片的发展。TowerJazz公司的Racanelli说：“更快，更多的移动数据需求正在推动对超大规模数据中心和云计算中心扩展的迫切需求，并将为手机5G系统创造未来的机会。

　　Racanelli说：“数据中心需要从电源管理到高速光纤前端的更专业级半导体，5G系统将会让射频前端变得更加复杂，需要更多的RF-soi开关、过滤器和放大器。最后，5G还包括一个28GHz的频段，我们的客户和合作伙伴已经在先进的SiGe中创建了12Gb/s的连接。”

　　然而，联电的Ng表示：“短期内，有关基础设施将如何发展，以支持目前定义的Wi-Fi和6GHz以下频段的路由器和智能手机等产品的5G无线电频率仍存在疑问。5G基础设施部署需要很长时间才能为普通公众使用。”

　　中国市场的机遇

　　中国市场对晶圆厂商来说是一个巨大的机遇，中芯国际和其他中国代工厂正继续扩张。国外厂商联电已经在中国建立了一个新的12英寸晶圆厂。GlobalFoundries，TowerJazz和台积电正在中国建设新工厂。

　　晶圆代工业务不仅会为多国IC制造商生产芯片，而且还会为越来越多的国内无晶圆厂设计公司提供芯片。据TrendForce统计，2017年中国IC设计行业收入预计将增长22％。根据研究公司的数据，到2018年，增长率预计将维持在20％左右。

　　TrendForce研究总监JeterTeo表示：“这一增长将归功于物联网市场，其中AI和5G解决方案也将推动扩张的势头。“其他机会将来自新兴应用，如用于指纹和面部识别的生物传感器、双摄和AMOLED。”

　　图4：中国IC设计行业的增长情况来源：TrendForce

　　图5：中国半导体Fab设计公司按营收排名来源：TrendForce

　　尽管业内密切关注着中国的半导体行业，其实我们也应该关注中国在应用领域的努力。SEMI中国公司总裁LungChu表示，中国正在追求5G、工业4.0、智能电网等技术的发展。在某些地区，中国的发展速度比世界其他地区都快。

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