【盘点】2017年改变中国半导体行业的十大现象

2018-01-05 10:28

　　4.大基金布局中国半导体行业

　　中国半导体行业的蓬勃发展，吸引了众多资本的青睐，当然最重要的是来自于国家的支持。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金，即国家集成电路产业投资基金(又名“大基金”)，如今大基金一期已经全面布局完成。在2017年大基金不断的买买买，密集布局中国半导体行业，全面助推中国集成电路产业发展。

　　4月10日，华芯投资旗下基金Unic Capital Management与Xcerra达成价值5.8亿美元的收购协议，此次是大基金第一次直接进行国际并购；8月28日，大基金通过协议转让方式收购兆易创新11%的股份，成为第二大股东；9月29日，大基金拟认购长电科技29亿元非公开发行股票，持股比例不超过19%，成第一大股东；11月22日，汇发国际和汇信投资向大基金转让汇顶科技6.65%的股份，大基金成为汇顶科技第四大股东。

　　编辑点评：三年时间的酝酿和完善，大基金的工作完成的非常成功。在助力企业并购、协调产业链合作、创新金融支持模式上都作出了表率和突破。如今大基金一期布局已经完成，二期募资也在进行中，未来更加令人期待！

　　5.中国AI芯片异军突起迎来融资潮

　　2017年，人工智能领域备受瞩目，全球科技企业都对该领域进行布局。受此影响下，中国也将对半导体行业投入巨资。据相关数据统计，中国已经对一个芯片产业项目投入200亿美元，投资总额可能高达1500亿美元。

　　总体来看，半导体行业围绕着人工智能领域中，已经涌现出一大批尖子选手。

　　2017年8月，寒武纪科技完成1亿美元A轮融资；10月，深鉴科技完成4000万美金A+轮融资；10月，地平线机器人完成1亿美元A+轮融资；12月，ThinkForce完成4.5亿元A轮融资。

　　中国AI芯片异军突起的态势无人能挡，震惊全球！

　　编辑点评：伴随着AI的火热，半导体行业中的AI芯片领域也是热闹非凡。这群新玩家们依靠着互联网模式在Ai芯片领域混的风生水起，未来能否取得成功呢？令人拭目以待。

　　6.国内半导体企业争相上市

　　半导体行业的前景和热门程度，在股市上就很直观的体现出来。

　　2017年2月20日，上海富瀚微电子在深圳创业板上市；4月10日，江化微电子材料在上交所上市；4月17日，长川科技在深圳创业板上市；5月4日，韦尔股份在上海证券交易所上市；5月23日，苏州晶瑞在深交所成功上市；6月6日，圣邦微电子在深圳创业板上市；6月15日，江丰电子在深圳创业板上市；7月5日，富满电子在深圳创业板上市；7月6日，睿能科技在上交所上市；7月12日，国科微在深圳创业板上市；11月3日，盛美在美国纳斯达克上市。

　　编辑点评：半导体概念股已经成了资本市场的香饽饽，国内半导体企业争相上市无可厚非，但是最终想要长远走下去还是要回归业绩层面。因此，希望这些上市企业能够踏踏实实，由“概念”走向“实业”，提升核心竞争力，为中国半导体行业发展贡献一份力量。