Intel在第2季财报说明会上表示10nm工艺大规模量产将推迟到明年，这对于当下正迅速从Intel手里夺取市场份额的AMD来说提供了极佳的机会。

AMD经过数年的研发在2016年发布全新的Zen架构，CPU性能因此获得40%以上的提升，此举帮助了AMD迅速在PC市场上获取市场份额，去年在美国PC市场AMD迅速提升到四成以上，是AMD有史以来的最好成绩。

Intel当下在制造工艺方面逐渐落后于芯片代工厂，无疑正给AMD提供机会。近十年来，Intel采取tick-tock战略，通过每两年提升一次制造工艺、隔年提升芯片设计的方式在PC市场的份额节节攀升至八成以上；AMD则因为资金劣势无法跟上这种进度，市场份额节节下滑，最终被迫拆分了芯片制造业务给阿联酉投资基金成立了如今的格罗方德。

不过近几年Intel在芯片制造工艺方面逐渐跟不上趟，甚至被质疑其一直以来取得成功的摩尔定律已不可持续，2014年Intel开始投产14nmFinFET工艺，这一工艺使用至今已有近四年时间，Intel一直都在对该工艺修修补补；在芯片设计方面则被认为在挤牙膏，面对AMD的Zen架构一举扬威，Intel在CPU设计方面进展有限虽然不断发布新架构但更多是在修修补补性能提升有限。

芯片代工厂在制造工艺方面的不断进步给Intel带来巨大的压力。在Intel的芯片制造工艺停留在14nmFinFET的时候，三星和台积电两大芯片代工厂一直在持续不断的提升工艺，2015年三星投产14nmFinFET，2016年台积电投产16nmFinFET，2017年三星和台积电先后投产10nm工艺，目前这两家芯片代工厂宣布投产7nm工艺。

面对三星和台积电的芯片制造工艺不断跃进，Intel则以详细的数据指出台积电和三星的10nm工艺其实落后于它当下最新改进的14nmFinFET工艺，预计这两家芯片代工厂的7nm工艺与Intel的10nm工艺相当，但是在更先进的工艺方面三星和台积电有望彻底抛离Intel。

台积电预计到2020年投产5nm，三星当下也正与IBM合作积极研发5nm工艺；Intel预计到2020年投产7nm工艺，但是考虑到Intel一再延期的10nm工艺，笔者担心Intel的7nm工艺未必能如期在2020年投产，这将让它彻底落后。

芯片代工厂的制造工艺持续不断快速推进，对于AMD来说无疑是利好消息，AMD当下就宣布其高端的Zen+架构的CPU将采用台积电的7nm工艺生产，这将是它在制造工艺方面首次领先于Intel，再加上Zen架构的良好性能表现，在上一代的Zen架构性能提升超过四成基础上Zen+架构可望再提升15%，在先进工艺的助力下将拥有更低的功耗。这将有利于AMD在PC市场取得更多的市场份额，其当下在美国市场所取得的成功可望在其他市场复制。

Intel发布的第2季财报显示，其负责PC芯片业务的客户计算集团第一季度净营收增长了3.1%，不过净利润反而下跌了7.9%，这意味着在AMD的竞争下Intel不得不降低了自己利润以保持市场份额，而面对AMD的竞争力不断提升Intel的PC芯片业务的利润很可能会继续下跌。