未来仍在未来，但OV在当下已经足够赢得尊重

2018-07-06 11:36

或许在此之前谁也没想到，最先实现“真全面屏”的，竟然是OPPO、vivo这两个在许多人传统印象里，与创新并没有太多交集的厂商。在大家以为2018年的手机圈要彻底被“刘海屏”统治下平静的度过，Find X与vivo NEX的出现，如同给平静的湖面投下一块石头，泛起了一圈圈的涟漪。

每个人都想要一台握在手里，四面全是玻璃的手机，不是吗？

▲无边框路上的先驱：努比亚

人们与屏幕较劲的历史，是从边框开始的。在“全面屏”这个概念没有被发明之前，占据当时主导是“窄边框”。屏幕之所以可以显示，就是因为手机内部电源通过驱动屏幕IC，对屏幕中的液晶施加电压刺激，偏转产生出点、线、面。但屏幕中的液晶具有一定的流动性，所以屏幕边框一部分是用来防止屏幕液晶漏出，而且还要保证屏幕不会出现漏光情况等。

由于技术的提升，人们逐渐不满足于仅仅缩窄边框的宽度，对之前“不可或缺”的额头与下巴也动了心思。对于机身额头上的各种传感器，如今已经有了一套比较完整的可隐藏的解决方案，而要想真正做到百分之百“全面屏”，“下巴”才是关键。

在传统手机中，除了外露的显示区域之外，还延伸出来一部分驱动IC和屏幕排线，通常都安排在机身的“下巴” 。而要想干掉“下巴”，则需要在技术上把屏幕的驱动IC以及排线解决掉，这就需要更高的屏幕封装技术，也就是目前全面屏最常用的两种封装技术：COF和COP。

COF封装是指将屏幕下的驱动IC封装到软性电路板上，能够折到屏幕另一侧，能够继续留出大约1－1．5mm空隙。并且如果使用的是AMOLED柔性屏，对于COF来说会稍微容易一些，而LCD材质使用COF工艺，则对屏幕背光模组设计的要求挑战比较大。因此我们可以看到，vivo NEX采用COF封装的AMOLED屏幕，以达到尽量收窄屏幕下巴的目的。

但即便采用COF技术，仍然需要留一块地方留给软性电路板。因此想要在屏幕上做出真正的全面屏，则需要把COF封装没能折回去的部分再折回去。而恰好OLED屏幕所采用的基板材质与软性电路板的材质都为Pi膜，因此可以通过翻卷的方式直接把屏幕下端子区域直接折回屏幕背部。做出真正意义上的全面屏。这种封装方式叫做COP，目前也只有iPhone X和OPPO Find X做到。

绕不开的摄像头

完成了屏幕技术的升级，剩下的就是消灭传统手机“额头”上的那些元件。目前对于传统的距离感应器、听筒都有比较成熟的隐藏方法，只有摄像头是个绕不过去的坎。因此vivo与OPPO都采用了通过增加机械结构来达到隐藏前置摄像头的目的，完成全面屏的“最后一公里”。

在手机进化的过程中，机械结构并不是什么新奇的设计。从最初定义手机形态的“滑盖式”手机，通过简单的简单的滑轨与弹簧以及卡扣，就可以组成一个能让手机屏幕上升下降的机械结构。而到智能机时代，机械式结构变得更加先进，OPPO N1、N3，先是利用电机驱动的机械结构，使后置摄像头可以进行反转。但主摄模组厚度的问题，以及随着前置摄像头成像越来越好，使得这种另类的设计变得不再有必要。

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