芝能智芯出品

半导体作为现代科技和国家安全的基石，正吸引全球主要经济体的战略关注。

日本近年来对芯片行业的巨额投资，尤其是对“日本半导体国家队”Rapidus的大力支持，标志着其重新崛起为全球半导体强国的决心。

经济产业省数据，政府在本年度（截至2025年3月止）追加预算中，预留1.05兆日元经费，用于开发和研究下一代芯片和量子计算机领域；另预留4,714亿日元支持国内先进芯片生产，目前尚未决定拨备计提多少给Rapidus。

从全球供应链动荡到国内产业衰退，日本这一波全力投资背后，有着深刻的经济和技术动因，我们将详细探讨日本为何选择全力押注半导体领域，并解析其具体的投资方向与策略，同时剖析对中国及全球半导体行业的启示与影响。

Part 1

日本为何要全力投资半导体

● 地缘政治与供应链安全的驱动

全球地缘政治变化以及供应链冲击，使得日本意识到过度依赖海外，在国际紧张局势下极易面临供应链中断的风险。半导体作为现代科技产业的核心基础，对于国家经济安全至关重要。

为确保在关键技术上的自主可控，日本政府决心加强对半导体产业的投入，提升其在全球芯片供应链中的地位和控制力，以保障国家产业安全日本面临的外部环境正发生深刻变化：

◎ 全球供应链不确定性：中美科技竞争加剧，全球半导体供应链分裂趋势愈发明显，日本对海外供应的依赖带来了潜在的断供风险。

◎ 自主可控需求：核心技术的缺失可能使日本在国际博弈中丧失战略主动权。因此，日本政府希望通过大力发展国内芯片制造能力，确保产业链的安全性与稳定性。

● 挽回昔日的市场地位

上世纪 80 年代，日本半导体市场份额曾在全球占据半壁江山，是半导体行业的重要力量。然而近 40 年间，其半导体市场不断萎缩，目前市场份额仅为 8% 左右，在行业头部版图中已难觅其踪。

这种从辉煌到衰落的巨大落差，促使日本反思并寻求重振半导体产业的途径，试图恢复往日的荣光。

● 经济与产业复兴的需要

随着半导体产业的发展，产业分工逐渐成为主流模式。而日本的半导体企业过去主要采取 IDM（纵向垂直整合）模式运营，在这种模式下，企业需在全产业链投入大量资源，灵活性较差，难以迅速应对市场变化。

日本意识到需适应全球半导体产业向专业化分工的转变，通过加大投资来调整产业布局，跟上行业发展步伐。

Rapidus等项目不仅是技术驱动，也是区域经济政策的一部分。例如，Rapidus的北海道工厂预计将吸引上游材料和设备厂商在当地布局，形成新的半导体集聚效应，从而带动地方经济和就业增长。

Part 2

日本芯片投资：细节与启示

● 巨额资金与多维布局

日本政府宣布在2030财年前提供超过10万亿日元支持芯片和人工智能领域，并规划公共与私营部门共同投入50万亿日元。

这一计划具有以下特点：

◎ 日本政府在 2030 财年前将提供至少 10 万亿日元（约合 4688 亿元人民币）的支持来推动该国半导体产业发展，其中对 Rapidus 的支持力度尤为突出。

Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由软银、索尼、丰田等 8 家日本大公司筹办。此前已获得日本政府 39 亿美元的补贴，且按照计划，未来 10 年内公共和私营部门还需共同投入 50 万亿日元。

此外，日本政府还考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给 Rapidus 以换取股权。Rapidus 自身预计实现目标需投资 5 万亿日元，去掉 9200 亿日元的政府补贴，剩余资金需靠市场筹集。

◎ Rapidus 有着清晰的发展规划，即在 2025 年前在日本制造最先进的 2nm 芯片，并从 2027 年起实现尖端芯片的量产，最终目标是成为继美国、中国台湾、韩国、爱尔兰之后，全球第 5 个拥有导入 EUV 的芯片量产线的地区。

其北海道工厂计划在 2027 年投产 2 纳米芯片，预计从今年 12 月开始接收极紫外光刻机设备。Rapidus 位于日本北海道地区，工厂将有机会吸引上游设备及原材料供应商前往北海道设厂，带动附近地区形成半导体集聚，这对于完善当地半导体产业链具有重要意义。

● 面向未来的技术与市场战略

为了确保半导体产业的可持续健康发展，日本注重从原材料供应到最终产品应用的全链条布局。

◎ 一方面，凭借其在半导体设备制造和材料科学方面的传统优势，日本将继续巩固上游环节的竞争优势；

◎ 另一方面，则努力培育下游市场需求，特别是在电动汽车、人工智能等领域寻找新的应用场景和发展机遇。例如，电装公司和富士电机的合作项目便是为了提高碳化硅功率芯片的产量，满足新能源汽车行业的需求。

◎ 设备与材料领域的优势强化：日本在半导体设备和材料领域具有长期优势，2022年市场份额高达30%。政府计划通过持续支持东芝、富士电机等企业的项目，进一步扩大在碳化硅、功率半导体等领域的领先地位。

◎ 全产业链协同发展：与台积电的合作有助于完善日本的供应链生态，补足晶圆代工环节的短板，推动从设计、制造到封装测试的全面协同。

日本政府很努力和企业投入巨大，但日本芯片战略仍面临诸多挑战，

◎ 与中美依托大市场的芯片发展路径不同，日本缺乏足够强大的内需市场支持高端制程的长期发展。

◎ 2nm制程的研发和量产需突破材料、光刻机、工艺等瓶颈，这对资本、技术和人才的要求极高。

◎ Rapidus当前的资金来源仍以政府为主，未来如何吸引市场投资仍是关键。

日本的“芯片复兴”不仅是经济振兴计划的重要组成部分，也为全球半导体行业注入新的竞争与合作动能。

Rapidus的量产若能如期实现，将为全球提供更多供应来源，缓解部分芯片短缺问题。但短期内，日本在技术突破和市场拓展方面的挑战依然存在，或难以撼动台积电和三星的市场地位。

● 对中国的启示

◎ 日本政府对半导体行业的巨额投入再次证明了国家战略与市场协同的重要性。中国需进一步加大对关键技术的政策支持，打造完善的产业链生态。

◎ 日本在引进台积电等外资企业的同时，又大力发展本土企业。中国可以通过政策引导和资金支持培育国内龙头企业，外部合作是没什么希望的。

小结

未来十年，随着全球芯片需求的快速增长，技术竞争将更加激烈。日本的半导体复兴计划能否达成目标，关键在于其能否解决技术瓶颈、市场应用和资金持续性等问题。

对于中国而言，持续追赶技术前沿、优化政策环境以及构建全球化合作网络，将是保持竞争力的核心路径。

芝能智芯将持续关注日本半导体产业发展的动态，为行业提供深入的分析与洞见。

       原文标题 : 日本开始全面加码芯片投资，重振旗鼓是否能成功？