2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
2018-08-13 11:08
金百泽科技
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2、特殊保护措施
此外还要注意，沉铜时不能用含强碱的高锰酸钾除胶渣，防止裸露的覆盖膜被强碱药水腐蚀或破坏，即钻孔后采用等离子除胶，沉铜时从除油下缸，然后按正常流程生产。
还有后续的阻焊制作控制返工，固化前允许翻洗一次（采用自动退膜机退除阻焊），任何情况下不得采用浸泡高温退膜槽的方式退洗返工。
3、产品效果
产品制作的最终效果如下图10所示，挠性区域表面光泽，无药水腐蚀痕迹，刚挠结合处边缘平滑，其效果与常规外形后揭盖工艺无品质差异。
图10 产品制作效果
对其再进行耐热性测试，在最高炉温260摄氏度的环境下过无铅锡炉 3次，切片内层连接良好，无爆板分层，效果如下图11、图12所示。
图11 耐热性测试外观图
图12 耐热性测试切片图
经工艺测试，采用二次激光加工小间距覆盖膜，并在压合前采用预铣槽揭盖工艺及后工序特殊的流程控制，可以改善因挠性区域宽度太小而导致的覆盖膜贴合困难及手工揭盖效率低下的问题；过程检查挠性区无药水腐蚀，成品外观完好无损，可靠性测试无爆板分层，可以满足大批量生产需求。
本文针对小间距多接枝刚挠结合板的覆盖膜贴合及揭盖难点进行了分析改善，通过二次激光切割＋预铣槽揭盖工艺使整体品质得到管控，为批量生产奠定了技术基础。本文简述的改善方法仅供同行借鉴和参考，不足之处请大家指正。
作者：徐德刚、 石学兵、唐宏华、樊廷慧
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