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已占据全球销售额的半壁江山,晶圆代工的明天还要靠通信芯片来撑

2018-10-19 10:03
来源: 与非网

在2018年的纯晶圆代工业务中,通信应用预计将达到计算机应用的3倍左右。

过去十年是智能手机的黄金时代,在智能手机销量快速增长的带动下,面向通信市场的晶圆代工业务营业额也在突飞猛进,根据IC Insights 9月份更新的2018年McClean报告的第二部分,在2018年的纯晶圆代工业务中,通信应用预计将达到计算机应用的3倍左右。

十年前,计算机/计算系统应用还是纯晶圆代工行业最大的业务板块,但自2011年以来,平板电脑市场增长乏力,台式机和笔记本电脑销售低迷,导致与之相关的晶圆代工市场持续疲软。

已占据全球销售额的半壁江山,晶圆代工的明天还要靠通信芯片来撑

但是,在未来五年内,面向人工智能(AI)、物联网、云计算和加密货币的新型服务器应用预计将为计算机这一细分市场注入新的活力。台积电预计,从2017年到2022年,其在物联网领域的IC销售额将以超过20%的年复合增长率增长(该公司2017年的物联网销售额超过10亿美元)。

不过,虽然今年面向计算机应用的IC代工销售预计将飙升41%(主要由台积电的加密芯片的销售推动),面向通信应用的代工市场销售额预计仍将是计算机IC代工市场销售额的3倍。今年,由于智能手机销量的下滑,通信代工市场增长的预测值仅为2%,比全年整体纯晶圆代工市场增长率低6个百分点。

总体而言,通信板块将占整体纯晶圆代工市场的52%,计算机板块占19%,消费者板块占13%,三个细分市场合计贡献了IC代工市场84%的销售额。

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