阻抗板介质厚度均匀性控制探讨
压合前后介质分布的状况:
表3 1080*2结构板面介质分布
表4 2116*2结构板面介质分布
表5 7628H*1结构板面介质分布
从表5可知,在板边与板内介质层差异性方面,层压后板边介质层厚度相对较薄,距离板边位置越近,与板中间厚度相差越大,并且不同含胶量板达到稳定厚度离的板边距离不一致,但基本在板边4CM处均可以达到稳定,可认为4CM是流胶区域的最大值。
三、阻抗值在板面上的分布状况
表6 阻抗值在板面上的分布状况
图7 特性阻抗随板边距离变化
图8 差分阻抗随板边距离变化
从表6、图7、图8数据可知,板件介质厚度及阻抗值均从板边向板内逐渐增大,直到离板边3.5cm,阻抗值达到稳定。
(1)不同压力温度条件的层压参数对介质厚度没有明显影响;
(2)层压后板边介质层厚度相对较薄,距离板边位置越近,与板中间厚度相差越大,并且不同含胶量结构达到稳定厚度离的板边距离不一致,但基本在板边4CM处均可以达到稳定,可认为4CM是流胶区域的最大值。
(3)板件阻抗值从板边向板内逐渐增大,在离板边3.5cm以内的中心区域,阻抗值基本稳定一致,所以,阻抗线设计位置需要距离板边至少3.5cm才有代表板件阻抗值的意义。当成型线离板边过近,不足以保证阻抗线距离板边大于3.5cm时,可以把阻抗条设计于拼板中间。
参考文献
[1]王红飞,陈蓓.含胶量对介质厚度均匀性及阻抗控制的影响[J] . 印制电路信息 2012(z1)
作者
卫雄 林映生 陈春
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