结构因素对风冷效果会造成哪些影响？
2018-12-22 10:55
可靠性杂坛
关注
图5在由两块印制板组装件形成的平行通道中装一块波纹板（如图6所示），可以提高冷却空气的流动紊流特性，增强印制板上发热元器件的散热能力，降低电子元器件的温度，在安装波纹板时，应将波峰尽量放在发热元件的上方，增加波纹板上的波纹数能有效地提高传热能力，元器件的最高温度随波纹数和雷诺数的增加而减小，改善了元器件的热特性。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论