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不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

2019-01-09 10:56
一博科技
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不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

回波损耗的结果:

不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

对比10mil,30mil,50mil这三种case,我们能发现一个很明显的规律,就是包地过孔距离包地铜皮最近的话对高频的性能会越好,高频的衰减会越小,这样更有利于保证高频的测试性能,地过孔越远,损耗越大,而且还会出现谐振。其实这是由于回流路径的相位差造成的谐振。这听起来好像有那么一丢丢复杂是吧?

不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

稍微解释下哈,就好像你和妈妈一起去买菜,去的时候是一起走,但是回来的时候你们各自走不同的路回家,然后你们回到家的时间是不一样的,这个不一样的时间就是相位差,包地过孔距离铜皮越远,就好像你和妈妈回到家的时间相差越多一样,就会导致最严重,最靠近低频段的谐振。

但是细心的朋友就会有反驳的机会了,那为什么没地过孔在高频反而比50mil的地过孔性能要好啊!!你是不是标签标错了啊。

不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

还好,标签是没错的。还是说回买菜这档子事呗,就好比你和妈妈去买完菜,你们一起回家,但是选了一条比较难走的路回家,所以无论怎么样你们回到家的时间都是一样的,所以基本没有相位差,所以没有谐振,所以在很高频的时候会比50mil距离打孔有优势(其实再往更高频走,就会比30mil甚至10mil都会好)。但是路难走啊(只能通过地平面的耦合进行回流),所以你们的精力会浪费很多(中低频段损耗会比较差)。Anyway,包地的确会是一个复杂而有点不可预测的case哈,希望我的讲解你们能听懂并且觉得有帮助呗。

黄刚 | 文

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