不就是包地打孔嘛，能有多讲究？
问：为什么要包地？
答：为了控阻抗和降低串扰；
问：那包地需不需要打过孔呢？
答：要啊，必须要啊，不然包地就没意义了。
问：那包地打孔设计一般需要注意什么地方呢？
答：……
是的，坊间传说的包地神技能其实并没有那么直观。什么叫直观，就好像1＋1＝2。（好了，别逗了）。那就好比10％的阻抗变化会带来大约5％的反射，比如100mil的过孔stub的谐振点大概会在15GHz之类的。包地打孔你很难从一开始就能够预测到你的设计质量会怎么样，而且一样的设计放在不同的板子也会千差万别。而且最重要的是并不是包了地就一定会带来信号质量的改善，很多情况下你辛辛苦苦包完了，结果只换来这几个字。
好了，说了那么多吓人的话，我都不好意思再说了，只能举一个吓人的例子吧。我们如果要使用例如网络分析仪去测试PCB上面的DUT（待测物），最通常的做法就是通过SMA头接入PCB，我们要举的这个例子就是一个测试板，由于只有表层走线，4层板就足够了，这样的话表层到第二层参考层的厚度一般就比较厚，直接导致的后果就是表层的走线要很宽才能控到50欧姆的阻抗，另外也可以采用下面这种共面波导的包地形式来达到目的，这样的话线宽就可以不用太过粗。我们通过阻抗计算软件计算，得到线宽走12mil，同层的包地距离6mil。
前面说了嘛，这也算一种包地的情况，那我们的工程师就自然的把地过孔打上，就像下图所示一样。
做过设计的朋友都知道，现在使用软件来进行包地打孔的设计那叫一个方便啊，输入过孔的间隔和距离后，唰一声就做出来了。
上面的设计看起来也好像没什么问题，包了地，打了孔。由于我们这个是一块测试板，需要达到的测试频段达到30GHz，因此上图的这根校准线的设计是至关重要的，必须要有很好的回损和插损的性能。当我们拿这根设计进行仿真后会发现，结果可能并没有想象中那么美好，如下所示：
在大概25GHz之后回损就变得不线性了，一直往恶劣的方向走去，同时插损也受到了影响，因此根据我们还算丰富的测试经验来看，这根校准线的设计应该是很难满足30GHz的测试要求的。
地也包了，孔也打了，那为什么会出现高频振动和跌落的原因呢？这时候我们SI的优势就体现出来了，我们可以去做不同包地情况的分析，例如我们补充下面这三种情况：分别是包地过孔距离铜皮10mil，30mil和干脆不打过孔了。
我们把4种情况的仿真结果放在一起来看，会发现一些意想不到的东西。
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