解析在哪些地方做了科技升配的R17 Pro
主要IC信息：
看过拆解步骤以及各个模块之后，我们还是把注意力放到主板上来看。看一下OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。
主板正面主要IC（下图）：
红色：Samsung－KM2V7001CM－6GB内存＋128GB闪存芯片
黄色：Qualcomm－SDM710－高通骁龙710 八核处理器芯片
蓝色：距离传感器芯片
橙色：Qualcomm－PM670－电源管理芯片
洋红：AKM－AK4376－音频芯片
绿色：Qualcomm－SDR660－射频收发芯片
青色：NXP－Q3304－NFC控制芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－PM6790A－电源管理芯片
绿色：QORVO－QM56022－射频模拟芯片
青色：Skyworks－SKY77920－21－GPS前端模块芯片
黄色：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片
蓝色：Fairchild Semiconductor－FSA4476－模拟音频开关芯片
主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
主板上的MEMS使用信息见下表：
更多的模组，元器件，芯片信息可以点击阅读原文，进入eWiseTech官网查询，也可以给小E留言噢！
总结：
OPPO R17 PRO整机共采用2种共24颗螺丝固定，主板通过散热硅脂，石墨片和散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计，提高了充电效率的同时保证了安全性，电池采用石墨片进行散热。尽管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、侧键、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅胶套，起到一定的防水作用，所以应该还是防生活溅水的设计。整机设计结构严谨，稳定性强。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
OPPO R17
OPPO R15梦境版
Samsung Note9
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美：Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
-
即日--2.7了解详情>> 【森海塞尔】TeamConnect系列产品——提升视听之体验，塑造音频之未来
-
限时免费立即试用>> 燧石技术，赋光智慧，超越感知
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论