解析在哪些地方做了科技升配的R17 Pro
主要IC信息:
看过拆解步骤以及各个模块之后,我们还是把注意力放到主板上来看。看一下OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。
主板正面主要IC(下图):
红色:Samsung-KM2V7001CM-6GB内存+128GB闪存芯片
黄色:Qualcomm-SDM710-高通骁龙710 八核处理器芯片
蓝色:距离传感器芯片
橙色:Qualcomm-PM670-电源管理芯片
洋红:AKM-AK4376-音频芯片
绿色:Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
青色:NXP-Q3304-NFC控制芯片
主板背面主要IC(下图):
红色:Qualcomm-PM6790A-电源管理芯片
绿色:QORVO-QM56022-射频模拟芯片
青色:Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模块芯片
黄色:Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
蓝色:Fairchild Semiconductor-FSA4476-模拟音频开关芯片
主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表:
主板上的MEMS使用信息见下表:
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总结:
OPPO R17 PRO整机共采用2种共24颗螺丝固定,主板通过散热硅脂,石墨片和散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计,提高了充电效率的同时保证了安全性,电池采用石墨片进行散热。尽管OPPO R17 Pro并不防水。但是,在USB接口、SIM卡托、侧键、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅胶套,起到一定的防水作用,所以应该还是防生活溅水的设计。整机设计结构严谨,稳定性强。
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OPPO R17
OPPO R15梦境版
Samsung Note9
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