小米真无线蓝牙耳机Air拆解:399元值了
2019-01-22 09:08
来源:
我爱音频网
耳机充电盒主板背面特写。
耳机充电盒主板正面特写。
两颗丝印S7E的IC。
丝印AMWI的IDO。
IC丝印FdARA。
LED灯采用遮光棉包裹。
cKALC升压IC。
微动开关特写。
矽力杰电源管理芯片。
WS3210 输入过压过流保护芯片。
HOLTEK HT50F32002 是一款基于Cortex-M0内核的32位MCU,内置32K flash,支持宽电压、支持IAP在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示,耳机检测,配对连接等功能。
接下来开始拆解耳机,先从内侧这边拆开。
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