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ESD设计分析技巧

5、空气放电主要是空间的辐射成分,没有明确的路径,对于容性耦合情况,受扰部位会有较大面积以及较近的距离,不太容易识别路径,所以从敏感部位入手比较容易。

实际的ESD都是非常高电压的空气放电模式,空间放电于接缝、插座、按键等;

相对接触放电,空气放电干扰情况要复杂很多。

最常见的是金属壳与按键、显示屏的缝隙;也很容易出现显示的故障!

在对金属壳体做接触放电通过的前提下,需要对这些缝隙做空气放电,可能出现干扰情况如:显示闪烁、误读按键、机器重启复位等。

我们要首先排除放电火花直接进入电子产品或设备的情况,干扰过程相对简单,我们可以寻找一下放电怎么会绕过壳体!

处理也简单:缩小缝隙,内部电路控制好绝缘间距。

比较常见的是放电火花落在金属壳体上出现干扰!

接触与空气放电于壳产生的干扰是不同的。

接触放电于金属壳体,产生比较大的di/dt,在结构件接地良好的情况下,仅有微弱的du/dt。空气放电于金属壳体,ESD测试头有较大du/dt,测试头前部高压部分体积越大,这个du/dt越强;这个du/dt很可能超过接触放电在接地不良金属构件上产生的大的电压V;

同时火花有较大的di/dt,也就是说有突变电场与磁场。突变电场以近场容性耦合的方式从绝缘构件部位耦合到内部电路,突变磁场以近场感性耦合方式穿透绝缘件进入内部电路。

在进行电子产品整机ESD设计时通常建议分三步走:

(1)防止外部电荷流入电路板而产生瞬态耦合干扰;

(2)防止外部磁场对电路板产生瞬态耦合干扰;

(3)防止静电场产生的瞬态耦合干扰。

在发生 ESD 问题时,解决方案有:

改进系统的接地设计(包括机箱机柜、控制面板、通信电缆连接)。

改进电路板的接地设计,对外接口 ESD 接地的设计。

发现系统死机、复位或通信错误的根本原因,在PCB 板进行相应信号处理和在软件上进行处理, 也是解决 ESD 问题的最好办法,费用最低。

堵;

从机构上做好静电的防护,用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内,不论有多少静电都不能到释放到PCB上。

导;

有了ESD,迅速让静电导到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的静电。

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