晶圆代工发展困难重重

至于中国在晶圆代工的发展方面，根据国金证券的预估，中国晶圆代工产业在全球的市占率将从2018 年的10％，上升至2025 年的14％。而中国晶圆代工龙头中芯国际，将可望吃下中国50％ 以上晶圆代工的比重。 中芯在挖角前台积电研发处长梁孟松后，虽然在14 和7 纳米研发能量和量产突飞猛进，不过，受制于专利权的壁垒，中芯只能追进，却无法超车。即使外界预估到2020 年中芯开始量产14 纳米，将可与台积电的差距接近至4 年，但2020 年台积电14 纳米大部分机台已折旧完毕，预估其销售成本可下滑50 ％，如果反映在客户价格上，中芯势必要压低销售价格来取得14 纳米的市占率，以中芯的财务情况来说，主业亏损幅度扩大是可以预期的。 可以想见中国晶圆代工这产业，虽然肩负中国国家政策发展的使命，但要与国际大厂竞争，不光是技术上差距甚大，再加上折旧成本的优势，都让中国晶圆厂不易跨过这道护城河。

国际垄断的记忆体市场，中国先求一席之地

一般的半导体产业产业链分工已成为趋势，即分为IC 设计，晶圆代工厂和封测厂三个大环节，但是在记忆体领域，IC 设计和晶圆制造整合的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式还是主要的运作模式，也因此记忆体市场很显明呈现寡头垄断格局，由三星，海力士，东芝，Western Digital 和美光合占了产业逾90％ 的比重。 即使记忆体产业已被垄断，但中国仍有长江存储、合肥长鑫／ 睿力集成等数家中国记忆体制造商。根据SEMI 全球半导体产能预测，未来三年在中国记忆体DRAM 厂的晶圆产能扩充计画将高达33％ 的复合增长率，而快闪记忆体NAND 厂则有27％ 复合增长率。可见这些厂商凭借着中国政府政策，与中国广大市场需求等优势，力求在记忆体市场中站稳脚步。

图： 国金证券。2017 全球快闪记忆体市占率

图： 国金证券。2017 全球DRAM 市占率

封测跟得上国际脚步，价格战成隐忧

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D 封装、矽穿孔（TSV）、扇形封装（FO WLP／PLP）、微间距焊线技术，以及系统封装（Sip） 等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择。

全球半导体封装正朝向上述提及的技术迈进，但仅少数业内领先企业如台积电、日月光、安靠、江苏长电等有量产能力。目前多家在中国投资的国际半导体大厂将其封测业务外包给中国封测厂，因此预估中国封测产业未来7 年的复合成长率为12％，为全球封测产业成长率的二倍。同时，中国封装测试产业自给率将从大约2018 年的42％，提升到2025 年的52％；全球市占率，也将从2018 年的22％，提升到2025 年的32％。

相对于IC 设计、晶圆代工、记忆体产业来说，中国半导体产业在封测领域不至于落后国际大厂。中国的长电科技与通富微电，和日月光与Amkor 等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大，但受到中国及海外各厂彼此价格竞争影响，可以想见最终仍免不了走上价格战一途。

此外中国晶圆代工龙头中芯国际在财务状况恶化的情况下，是不是会影响其扩厂，也是需要留意的。未来中国封测产业需要由龙头厂带头整并，减少研发资源浪费，中国封装测试产业才有机会站上国际舞台，完成自主可控。