这两年，国内大兴建造晶圆厂。但和集成电路的其他领域一样，中国在硅晶圆产业方面的不完善，在某种程度上看来，会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此，最近两年，国内掀起了一股硅片建设潮。

硅片是什么？

硅晶圆也称硅片，是将石英砂经过冶炼、提成和其他多道工序制备的产品。由于这些硅片对纯度（一般要求达到 99．9999％，甚至达到 99．9999999％的）和杂质（杂质的含量降到 10－9）有严格的要求，尤其是电子级别的硅晶圆，对原料纯度，管道清洗，提纯塔，厂房洁净度的要求更是到了苛刻的地步。对这就给新入者设立了一个极高的障碍。

硅片的制造流程

在这个过程中，除了化学材料之外，设备也是一个重要的关键。首先在制备硅锭过程中所需的炉子，然后就是制造硅片所需的各种设备。

以我们最熟悉的集成电路使用的单晶硅硅片为例。从硅棒到单晶硅抛光硅片的过程中，需要经历：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型槽处理→切片，倒角→研磨，腐蚀－－抛光→清洗→包装等流程，这就要求在一条产线中要有磨床、倒角机、内院切割机或线切割机、研磨机和多片式抛光机或单片式抛光机。当中的大部分设备是由德国科堡、博世，日本日立、精机，瑞士M＆B和荷兰ASML等公司提供。这些设备的供应和使用也有可能成为硅片制造的掣肘。

国内硅片市场现状

直至目前，中国在8及12英寸硅片生产上已投资数百亿元人民币。

抛开外资晶圆厂（三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、成都格芯等），多数国内新建的8／12英寸Fab厂主要集中在浙江、安徽、江苏三省以及上海这块区域。而国产8／12英寸大硅片项目中，拉晶产线主要位于宁夏、内蒙等地，而切片生产线主要集中在浙江、安徽、江苏三省以及上海，比如杭州的中芯晶圆，金瑞泓、上海超硅、上海新昇、中环领先半导体、安徽易芯等，与多数国内新建的8／12英寸Fab厂地理距离较小。低运输费用将推动未来中国大硅片产业配套能力。未来新增产能，也将将带动半导体材料及设备的强劲需求。

从大硅片供应链来看，设备及材料这块基本被美国、德国、日本、韩国等厂商所控制。日本企业尤为突出，在切、磨、抛设备及浆料、切削油等材料方面占据主导地位。

那国内大硅片项目到底进展到哪一步了呢？就让与非网小编带大家来了解一下吧～

杭州中芯晶圆

10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。接下来，工厂马上将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段，预计年内可完成土建施工，并于2019年4月投产。

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，位于杭州大江东产业集聚区，注册资本29亿元，占地13．34多万平方米，厂房面积约15万平方米。

该项目拟建设3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线，预计全部达产后，将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。建成后，8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸硅片生产线则将成为国内首条实现量产的生产线。

金瑞泓

金瑞泓科技（衢州）有限公司投资70418万元，在衢州市绿色产业集聚区新增土地约100亩，新建厂房及配套设施。项目分期实施，一期实施60万片／年外延片生产线，其中原料抛光片外购，不自行生产；二期实施60万片／年外延片生产线，其中原料抛光片（含一期）自行生产，原材料为重掺磷直拉硅单晶锭。

主要设备：外延炉5台、硅片清洗机1台、片盒清洗机1台、钟罩清洗机1台、单晶炉30台、化腐清洗机5台、切断机2台、滚圆机2台、线切割7台、切片清洗机1台、倒角机5台、磨片机2台、磨片清洗机1台、酸腐蚀机1台、喷砂机1台、喷砂清洗机1台、热处理炉3台、SiO2边缘剥离机1台、自动清洗机1台、边缘抛光机1台、抛光机2台、一次清洗机1台、片盒清洗机1台、最终清洗机1台等。

项目优势：

1．建立了完善的单晶炉热场设计理论和大直径硅单晶生长理论，掌握了8英寸低cop和无cop完美单晶生长技术。本项目原材料为重掺磷直拉硅单晶锭。

2．掌握了高平整度8英寸硅片抛光技术、高洁净度硅片清洗技术和缺陷工程技术，硅片几何参数和表面颗粒指标达到了8英寸集成电路的高标准，其中主要指标：SFQR＜0．13um，TTV＜1．5um。

3．掌握了8英寸大直径硅片外延技术，在大直径硅片条件下实现高厚度、高电阻率均匀性要求和热应力控制（滑移线）。掌握了电阻率小于0．004Ωcm的8英寸重掺硼衬底无失配（misfit）外延技术，这项技术具有世界领先的技术水平。

4．硅外延生产线引进意大利进口生产线，在国际上属于先进水平，并且拥有与之配套的氢气纯化、硅源温度控制、尾气处理、高纯气体输送等辅助设备。

5．检测、分析方面，配置先进的汞探针测试仪、红外测试仪、无损伤少子寿命测试仪、四探针测试仪、硅表面颗粒扫描仪等。

6．物料的输送均采用密闭系统，DSC集中控制。