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5G谈“风暴”可能为之尚早,芯片厂商之战才是重头戏

2019-03-07 15:41
来源: 镁客网

保守发布,暗示商用不明

这一次,论“严谨”与“低调”,当属英特尔。而在英特尔的官网首页上,5G却是占据满满一页,引人注意的还有这样一段话,“目前,英特尔正在与生态系统和垂直行业合作伙伴协作,以定义、设计原型、测试和交付 5G 标准和解决方案。这些工作不是在实验室中进行,而是在现场中进行,是在全球范围内,在现实世界中进行的试验。”

其实不止英特尔,在部署5G商用的道路上,华为、三星都是满世界跑,这是5G产业推进过程中独有的现象,因此也为芯片的研发和推进设置了障碍。以手机端的基带芯片研发为例,因技术门槛、研发周期、资金投入等多种因素影响,很多厂商包括飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场,爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。

英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁曾在采访中表示,“5G的标准非常复杂,现在有很多模,以前都已经有6模了,再加上5GNR是7模,芯片设计复杂度会很高,这是一个很大的挑战。另外,需要很多支持的频段。因为我们作为终端芯片厂商,要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片,所以需要支持不同国家、不同地区的频点,包括低频、中频、3.5GHz、4.9GHz的中国频段,也包含高频,如28GHz,39GHz在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂,不同模式之间,频段之间要进行各种切换。”

造芯不易。在刚刚过去的MWC上,且不论真正的芯片性能表现将会如何,纵观现有芯片厂商的布局,从公布的参数来看,各家主要发力的基本功能表现上差异其实甚微,大厂则显得“保守”了些。

不难看出虽然当前市场格局看似清晰,实则缺乏关键应用,5G的未来还不明晰。因而对于上游芯片商而言,目前也只能以基本核心功能为主,在技术扩展上暂时无法做更多文章。

合作跨界蔚然成风,如何挣钱还看明年巴展

不过从这一次芯片厂商公布的参数来看,还是可以窥见一点5G未来市场格局的端倪,如在基站芯片设计上,除了惯常强调的低功耗高性能上,各家还格外强调了基站的大小,这无疑意味着不同于此前传统意义上的基站,5G基站的便携性将会允许其建设过程会有更多的灵活性;而其支持的SA独立组网和NSA非独立组网模式更是印证了5G在应用场景上的巨大机会与空间,也意味着成本的控制会更加有效。

戴辉曾举例分析说,有些城市可以只是对热点地区进行覆盖,就使用NSA(非独立组网)模式。比如要解决马拉松出发区的容量问题,就在人流集中的地方,放上几个5G基站,核心网络还是用以前4G的。轻松搞定,花不了几个钱!如果还要满足广泛的物联网、无人驾驶和智慧工厂等,则可以选择SA(独立组网)模式,将5G打造成一张连续覆盖的网络。

除了加强自身技术能力,可以看到的是,上下游厂商抱团已经成为5G展会上独特的一道“风景线”,芯片厂商亦是如此。比如在毫米波技术上能力不足的三星就主动联手赛灵思推进5G部署;而联发科技则入股捷豹电波,双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品;高通则早早地和OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。

不出意外,考虑到人工智能对产业的影响,在这一届的MWC上大多数展台都是多个公司的产品合作,有电信运营商和行业客户合作展现的智慧工厂、智慧城市,也有电信厂商和IT厂商合作展现的边缘计算、虚拟化、云化的各种产品。作为底层基础的搭建者,芯片厂商格外强调看重平台就是为了给上层的应用提供更多样化的支持。同时,上层应用的多样化势必会反向推动芯片产业的发展,一如当时乔布斯撬动的智能手机时代之于Arm的意义。

最后

当然,在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下,对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年,不过真正的商用部署,还需看各家进一步的动作。

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