三、2019年华为推出5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）

2019年1月24日，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。在今年2月底的巴展上，华为发布5G折叠屏手机。据了解，Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。据笔者了解到，Balong 5000满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源，为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。

华为海思的芯片已经全面铺开，从5G网络到5G芯片再到5G终端，海思芯片覆盖了整个通讯产业链。

四、除了海思麒麟980，华为推出过很多成功的产品

除了海思麒麟980，海思半导体推出的移动处理器包括麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。

这些系列亮点十足

1、鲲鹏920

随着云计算和大数据的发展，服务器市场将在未来几年迎来一个大的增长期，华为虽不负责生产服务器，但能为企业提供高性能的服务器芯片，华为推出鲲鹏920也是为了抢占未来这片市场。华为认为，万物互联、万物感知和万物智能的智能社会正加速到来，基于ARM的智能终端应用加速发展并出现云端协同。由于云计算的多样性，它们对芯片算力和功耗等提出新要求，平衡服务器的功耗和性能是一大技术难题。据华为介绍，鲲鹏920是目前业界最高性能ARM－based处理器，该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。

2、昇腾910和昇腾310

智慧互联成为很多人梦想的场景，AI已经成为全球巨头们纷纷布局的重点领域，不管是微软、IBM或英特尔等，它们对AI技术都是不断的投入，华为也是其中一员。

在2018年第三届华为全联接大会上，徐直军发布了华为AI全栈全场景解决方案，包括华为自研统一达芬奇架构的AI芯片——昇腾910和昇腾310。据悉，昇腾910是当时单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达，昇腾310作为华为全栈全场景AI解决方案的关键部分， 是华为全面AI战略的重要支撑，它突破了人工智能芯片设计的功耗、算力等约束，实现了能效比的大幅提升，是支撑华为云、华为自动驾驶、华为智能等战略的核心产品。

3、麒麟960

手机市场风云巨变，从“中华酷联”到如今的华为、小米和OV，2016年对华为而言是至关重要的一年，当时的华为并没有现在这么厉害。2016年10月，华为在上海举行的秋季媒体沟通会上推出麒麟960芯片，当时它在性能和体验上给华为手机带来很大的帮助。据悉，麒麟960首次配备ARM Cortex－A73 CPU核心，小核心为A53，与上一代相比，CPU能效提升15％，图形处理性能提升180％，GPU能效提升20％。

仍在不断进取的海思半导体

除了通讯芯片，AI芯片也是华为研究重点。2018年，华为内部“达芬奇计划”首次曝光：该计划旨在将AI带入华为所有的产品和服务中，最首要的一步，就是开发用于数据中心的AI芯片，挑战英伟达！华为内部已经制定了代号“达芬奇”的项目，也被一些华为高管称为“D计划”。主要内容是为数据中心开发新的华为AI芯片，能够支持云中的语音和图像识别等应用，这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。

海思还将推出哪些芯片？对此，曾有业内人士对笔者透露，华为海思在未来几年将推出最新的7纳米64核中央处理器（CPU）将为数据中心提供更高的计算性能并降低功耗，基于ARM架构设计，该芯片在性能和功耗方面具有独特的优势。

一直以来，华为海思为华为手机提供核心的处理器，这也是华为手机的核心竞争力，也是他能区别于国内手机厂商的关键。未来，华为海思除了研究麒麟芯，它们可能会扩展到其它芯片领域，包括电视、可穿戴、家居等，海思芯片就像是它的名字一样，拥有海一样大的格局。