交流输入无接地端子-系统接测试设备地EMI传导机理分析
2．1产品机壳接－参考接地板传导测试效果变差；产品结构路径如下：
问题点路径分析：
产品机壳接参考接地板：传导效果差？－理论与实际的测试及改善！！
从产品的EMC测试原理分析：主要影响产品EMC测试结果的为共模干扰，因此，产品的EMC问题主要与共模干扰有关，对于产品的EMC设计来说，真正需要我们重点关注的也是共模问题！
对于电路板中的电源线和地线布线：电路板中的电源线和地线要尽可能使他们的共同阻抗要小；对于低频模拟信号电路，尽量单点接地，电源也尽量单点接地，注意地线的单点接地效果要大；对于高频信号电路应大面积铺地（信号线层的空处也要铺地，信号层的相对应的层也要尽量铺地）电源线和地线之间需要去耦电容
3．我们此类的产品设计其按CISPR 22／85（ITE）－Class B要求有接地测试时同样要求通过EMI测试标准，我提供理论与实践的数据进行参考；
在实践中我再提供系统路径分析法进行优化：（系统的问题系统分析法）
通过对系统的骚扰源可能的路径进行图示的示意；我们可以看出产品开关电源系统拓扑架构的Y电容的大小 和 输入滤波器的第一级后面的2个对地Y电容是设计的关键；如果我们改变系统骚扰源的电流路径即可让少部分的骚扰源共模电流流过LISEN即可解决产品EMI的传导问题！
3．1通过上面的路径分析理论我们直接改变电子产品开关电源系统的拓扑结构的Y电容设计大小，直接通过测试；测试数据如下：（如红色整改曲线数据）
总结：
从上面可以看到阿杜老师的路径分析法提供解决问题策略；同时主要影响产品EMI测试结果的为共模干扰，因此，产品的EMI问题主要与共模干扰有关，对于电子产品的EMI设计来说，真正需要我们重点关注的也是共模问题！
对于系统的结构布线问题建议如下：
A．走线要越短越好，信号线的一去一回的两根线要越接近越好；
B．尽量用对绕线，不要形成环路；
C．相互容易产生影响的线尽量使他们垂直；
D．使用线束和排线时要尽可能地短，容易相互影响的信号线不要靠近，不同的排线不要平行布线
E．特别注意AC线不要和其它线接近布线，布线要尽量贴近接地的金属板！！
更多设计应用实践及技术交流；请关注阿杜老师！
杜佐兵
电磁兼容（EMC）线上＆线下高级讲师
杜佐兵老师在电子行业从业近20年，是国家电工委员会高级注册EMC工程师，武汉大学光电工程学院、光电子半导体激光技术专家。目前专注于电子产品的电磁兼容设计、开关电源及LED背光驱动设计。
2019年在电源网研讨会和大家一起进行交流！
下一站武汉，苏州，深圳，东莞……我的理论与实践分享等你们的到来；
与君探讨，我们不见不散！
如果对我以下的课程（课题）感兴趣，欢迎邀约和大家分享！
任何的EMC及电子电路的可靠性设计疑难杂症；先分析再设计才是高性价比的设计！
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