E拆解：战狼与007都用的AGM手机有何特别之处
AGM X3采用2000万像素前置摄像头和1200万像素＋2400像素后置摄像头拍摄方案，摄像头模组背面都贴有散热铜箔，光线距离传感器采用独立模块，用双面胶固定在主板正面左上侧，通过BTB接口连接，模块背面是一块塑胶材料。
AGM X3采用背面指纹识别方案，传感器模组采用防水泡棉黏贴固定。
模组信息
6．0英寸18：9，定制比例IPS屏，分辨率2160x1080，第5代康宁大猩猩玻璃。
额定容量4100mAh锂离子电池由中山天贸电池有限公司制造。
2000万像素前置摄像头采用三星S5K2T7 CMOS传感器，AF自动对焦，F／2．0光圈。后置摄像头采用1200万像素＋2400万像素双镜头模组，模组由舜宇光学制造，1200万像素采用索尼IMX386 CMOS传感器，F／1．8光圈，2400万像素采用IMX576 CMOS传感器，F／1．8光圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－SDM845＋Samsung－K3UH6H6－骁龙845 64位八核处理器＋6GB LPDDR4X RAM芯片
黄色：QORVO－QM77031－LTE前端芯片
绿色：Qualcomm－PMI8998－电源管理芯片
橙色：QORVO－QM77033－射频天线模块芯片
蓝色：Samsung－KLUCG2K1EA－UFS2．1 64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm－SDR845－射频收发机芯片
浅蓝色：Qualcomm－WCD9341－音频解码芯片
深绿色：Quaslcomm－SMB1355－QC3．0快充管理芯片
粉色：TI－TAS2557－扬声器功放芯片
紫色：AKM－AK09918－三轴电子罗盘芯片
主板背面主要IC（下图）：
淡蓝色：Qualcomm－QET4100－40MHz包络芯片
黄色：Qualcomm－PM8005－ 电源管理芯片
蓝色：NXP –PN553－ NFC控制芯片
紫色：BOSCH－BMI160－加速度计和陀螺仪芯片
绿色：Qualcomm－PM845－电源管理芯片
深绿色：IDT－P9221－无线充电管理芯片
青色：Qualcomm－WCN3990－WiFi、蓝牙、FM和GPS芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
主板上使用MEMS芯片信息见下表：
总结
AGM X3是一台具有内外防水等级都达到IP68级别的民用级准军事三防手机。整机采用常规的三段式布局组装内部采用螺丝和大量防水泡棉胶固定组件，由于部分组件采用PC和ABS材料生产，整机外观并没有时下手机的时尚感，而是略显粗糙，手机内置无线充电模块，和双扬声器系统，内部模块化组件设计比较合理，方便维护。
我是小E，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。记得关注小E哦。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
Samsung－Galaxy S8 Active
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美：Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论