高云半导体参加南京ICCAD2019

2019-10-30 11:19

2019年10月14日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司－广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21－22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。

届时，高云半导体将展出其“GoAI”解决方案（展位号为“098”）并于22日的“IP与IC设计（I）”分论坛发表“基于高云 FPGA－μSoC在 IoT 和 AI 边缘中实现神经网络加速以及高云μSoC安全解决方案”主题演讲。

高云半导体“GoAI”人工智能边缘加速解决方案架构是CPU＋FPGA的形式。高云半导体的GoAI方案提供AHB接口，客户可以通过AHB接口使用状态机来控制加速器，同时GoAI还提供软核处理器或硬化Arm Cortex－M3处理器来控制加速器。它还提供了诸多与FPGA互联的接口，允许开发人员将MIPI CSI－2摄像头或各种I2S麦克风等接口与加速器互联。此次展出的Demo是基于“GoAI”的物体检测系统，通过摄像机采集图像信息，经过GoAI方案实现各类物体的识别。FPGA使用经过CIFAR10数据集训练的神经网络，并在GoAI加速器内配置，以提供实时的识别结果。

“μSoC安全解决方案”是基于高云半导体小蜜蜂家族GW1NSE系列产品的安全方案，采用IID硅指纹技术，提供基于PUF的加密引擎，确保用户可以基于FPGA架构在边缘安全地进行通信和数据处理，为嵌入式产品开发人员和功能强大且安全的设备提供了前所未有的成本和功耗优势。

关于高云半导体：

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务.