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领先世界的芯片Top 5,这3款代表中国上榜

2019-10-22 08:44
芯三板
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寒武纪:思元270

思元270于今年6月推出,思元是产品的中文品牌,其含义为“思考的基本单元”。

思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,集成了寒武纪在处理器架构领域的一些创新性技术,能够将理论峰值性能提升4倍,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS。此外该芯片在定点训练领域也取得了一定突破,思元270训练版板卡可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能。

不仅如此,思元270芯片能够兼容INT4和INT16运算、浮点运算以及混合精度运算。该芯片采用了其自主研发的MLUv02指令集,支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等多样化的人工智能应用,并且为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

在系统软件和工具链方面,该芯片除了支持寒武纪Neuware软件工具链外,同时也支持业内各主流编程框架。寒武纪官方称,为了方便开发者进一步挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用场景,其将于近期向开发者和社区开放专用编程语言。

赛灵思:Versal自适应计算加速平台

赛灵思的Versal ACAP是一个完全支持软件编程的异构计算平台,可将标量引擎、自适应引擎和智能引擎相结合,实现显著的性能提升,其速度超过当前最高速的 FPGA 20 倍、比当今最快的 CPU 实现快 100 倍,该平台面向数据中心、有线网络、5G 无线和汽车驾驶辅助应用。

赛灵思总裁兼首席执行官Victor Peng表示:“首批Versal ACAP 器件提前从台积电发回并出货给早期试用客户,是赛灵思创下的又一个历史性的里程碑和工程成就。Versal ACAP是赛灵思多年软硬件投资及过去35年产品架构全部知识的积累。Versal ACAP是一项重大的技术突破,它将面向所有应用和各种开发者开启一个异构计算加速的新时代。”

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