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平头哥华为布局AI芯片,你必须要了解的云端一体化

2019-10-11 09:11
算力智库
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AI芯片格局初显,云端一体成为共识

据赛迪顾问统计,2018年中国AI芯片销售市场中,云端AI芯片占据了76.9%的市场份额,但这并不代表云端芯片会取代终端芯片。相反,终端芯片的重要性正在愈发凸显,要真正发挥AI的赋能力量,云端和终端配合已成为共识。

“AI芯片在云端的使用,将突破‘城市大脑’‘工业大脑’‘农业大脑’等AI产品成本限制,加速规模化普及。”达摩院芯片技术部曾对外表示。一如阿里巴巴的淘宝网“让天下没有难做的生意”,云端AI芯片含光800的推出目标直指“让天下没有难做的AI”。

寒武纪 CEO 陈天石表示:“终端的数据量有限,但云可以看到大量用户的数据,云侧的智能处理可以把很多端的信息汇聚在一起。”云端的智能处理在数据方面有其不可替代的巨大优势,可利用海量数据,训练出非常强大的模型。

云端芯片的优势在于强大的算力和学习推断能力,但是在实际落地中,云端芯片遇到的最大困境是响应不够及时。比如自动驾驶、安防等领域,都需要作出即时的推断和响应,这个时候,就需要终端芯片作为补充,解决云端芯片的延迟问题。

在AI芯片圈地运动初期,云端芯片获取海量数据和降低客户成本方面的确拥有相当优势,近年来行业格局初显,形成了以寒武纪、地平线等初创型芯片公司,旷视、依图等人工智能公司和华为阿里这样的巨头为代表的几大势力。

AI芯片市场争夺逐渐稳定,接下来的实际落地阶段,终端AI芯片的需求正在逐渐被发掘。

今年8月的2019世界人工智能大会上,赛迪顾问发布的《中国人工智能芯片产业发展白皮书》中提到,AI芯片发展的一个重要趋势将从云到云端一体。

随着边缘计算兴起,“云端一体”方案逐渐成为主流,将智能算法前置,解放中心的计算资源,实现从端到云的边缘计算+云计算,加快处理速度,实现灵活应用。

在边缘计算场景,AI芯片主要承担推断任务,通过将终端设备上的传感器(麦克风阵列、摄像头等)收集的数据代入训练好的模型推理得出推断结果。由于边缘侧场景多种多样、各不相同,对于计算硬件的考量也不尽相同,芯片可以是IP in SoC,也可以是边缘服务器,对于算力和能耗等性能需求也有大有小。

因此不同于云端场景的“高端、通用”,应用于边缘侧的计算芯片需要针对特殊场景进行针对性设计以实现最优的解决方案,解决GPU计算时代速度和成本的问题。

终端芯片主要应用于智能安防、自动驾驶、移动互联网和物联网四大场景。在AI芯片成为主流方案之前,GPU是行业的主要选择,但GPU芯片的主要问题在于并非为AI运算而生,计算速度不如AI芯片,同时成本高昂。以智能安防为例,主流的智能安防解决方案多基于英伟达Jetson TX1 GPU芯片,其最大的客户是国内安防巨头海康威视。据悉,单个芯片成本估算在70~150美元左右,模块成本在200~300美元。

云端一体的方案还将解决原先高昂的成本问题。由于芯片存在大规模成本边际效益递减效应,专用芯片量产后,由AI模块带来的每颗芯片和相关存储成本增加预计在2美元以下,采用ASIC方案的AI摄像头实现成本将大幅度降低。

嗅到“云端一体”趋势并深入布局的公司在国内已经有多家,包括阿里、华为等巨头,也有寒武纪这样的“业内老兵”。

寒武纪是国内最早进入终端芯片的公司之一。2016年,该公司发布了全球首款商用深度学习专用处理器 IP ——寒武纪 1A 处理器,并于去年11月,发布了三款全新的智能处理器 IP 产品,分别面向低功耗场景视觉应用、高通用性和高性能场景以及终端人工智能产品。

去年5月,寒武纪发布了首款云端智能芯片 MLU100,标志着寒武纪成为同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。从寒武纪的从终端到云端的跨越来看,这样的布局或为AI芯片领域的主要发展趋势。

而随着发展趋势的明确,中国AI芯片产业在全球环境下的竞争力,也在不断提高。

AI芯片高地争夺,中国逆袭的关键

AI芯片市场一直由英伟达、英特尔、谷歌等企业主导,而现在的它们正面临着HabanaLabs、高通等公司的挑战。最近寒武纪、华为和阿里巴巴新品的发布,宣布国内企业进入这一高地。

市场研究和咨询公司Compass Intelligence去年发布的2018年度全球AI芯片公司Top24排行榜中,中国公司占据了7席,其中华为(海思)排名第12位、联发科(MediaTek)排名第14位、Imagination排名第15位、瑞芯微(Rockchip)排名第20位、芯原(Verisilcon)排名第21位、寒武纪(Cambricon)排名第23位、地平线(Horizon)排名第24位。

而一直在科技层面处于顶尖水平的韩国和日本反而在这一波人工智能潮中熄了火,尤其是日本,在机器人研究领域一直处于领先地位,然而却先发后至,错过了AI芯片。

韩国仅三星一家上榜,三星直到2018年才发布了其首款AI芯片Exynos 9610,主要应用于三星的旗舰手机。三星在手机市场逐年下滑的情况下,新的AI芯片并不能挽回其颓势。

在这一波AI芯片中美两国领跑整个AI芯片产业,虽然目前在市场份额和企业的整体实力上仍存在差距,但是随着阿里华为等企业推出的最新产品来看,中国AI芯片已经可以凭借高端芯片上争夺芯片高地。

在芯片这样的上游领域的实力,将影响中国人工智能产业整体的发展水平,无论是现阶段的贸易战还是接下来全球产业升级,中国无疑已经先抓到了好牌。

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