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高通公布5G新进展,骁龙X55 5G基带将在2020年商用

2019-10-15 16:41
来源: 镁客网

为追赶华为,高通正式公布了在5G上的新进程,骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用,且目前已被超30家OEM厂商采用,包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。

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据了解,骁龙X55采用的是7nm工艺,单芯片即可支持2G、3G、4G、5G,其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工/FDD频分双工两种模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网的双组网模式。

值得一提的是,在FDD/TDD两种模式上,骁龙X55不仅补全了FDD 6GHz以下频段,还可以完整的支持800MHz及更低频段。与此同时,该基带在4G方面的性能也有所提升,不仅将支持制式升级为LTE Cat.22,还可以同时支持七载波聚合和24路数据流,以及FD-MIMO(全维度)技术。

而为了降低手机厂商的工作负担,高通还表示,骁龙X55拥有完整的5G射频方案,即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个QTM525毫米波模组中,将手机整机厚度控制在8毫米之内,也就是让5G手机拥有和4G手机一样的轻薄外观。

不过高通依旧没有解决基带外挂问题,这方面较华为麒麟990确实较为落后。这也让相关业内人士认为,在5G竞争上,高通至少落后华为半年以上。

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