进军车载芯片领域：华为的芯片版图再扩张！

2019-11-01 15:10

来源： OFweek电子工程网

昇腾系列

昇腾芯片是华为发布的两款人工智能处理器，包括昇腾910和昇腾310处理器，采用自家的达芬奇架构。其中，昇腾910支持全场景人工智能应用，而昇腾310主要用在边缘计算等低功耗的领域。

凌霄系列

在8月举办的华为开发者大会，华为正式发布凌霄WiFi－loT芯片，这是华为专门为IoT自主研发的商用芯片，同时还宣布该芯片将在2019年底上市。

鲲鹏系列

鲲鹏芯片，华为专为大数据处理以及分布式存储等应用而设计的芯片系列。在服务器芯片领域，Intel、高通等巨头一直处于霸主地位，华为作为新晋的挑战者，推出过鲲鹏920芯片，技术实力不容小觑。

鸿鹄系列

华为海思针对显示芯片行业打造的鸿鹄芯片系列，主要搭载在荣耀智慧屏产品上。在画质优化、视频解码能力、音质优化等功能上，鸿鹄芯片系列就在国内4k电视行业里实现领跑，已经成为了众多电视厂商高端产品的最佳选择。

华为掌握核“芯”科技，研发投入是关键

纵观全球，芯片产业已经成为各个科技巨头最重视的一点。在华为之前，世界芯片市场几乎都被高通、英特尔、联发科、AMD以及三星等国外芯片巨头所分食。华为芯片能够在一众对手中域崛起，与其自主创新和高度研发投入密不可分。

据华为发布的2018年财务报告显示，2018年华为总收入7212亿元，净利润593亿元，研发投入1015亿元。平均计算来看，这意味着华为在2018年每天收入19．7亿元、净赚1．6亿元，同时每天在研发上投入2．78亿元。而近十年来华为总研发投入为4850亿，即2018年的研发投入，甚至达到了过去十年总和的20％，占比十分可观。放眼全球，华为的研发投入也排在了全球研发投资总额的第五位。排在前面的分别是三星、谷歌、大众以及微软。

得益于高额的研发投入，华为也收获了高额的回报。尤其是在芯片方面，华为自研芯片系列已经覆盖移动端、AI人工智能、服务器等多个领域，为构建华为智能化生态增添了多道力量。

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