台积电、三星和英特尔纷纷加码EUV技术,ASML恐成最大赢家
随着先进半导体制程的尺寸不断微缩,相关设备的价格也变得越来越高昂,各大晶圆厂纷纷加码资本支出。
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备极其昂贵,3 家大厂资本支出直线攀升,ASML 等设备厂则成为受益者。
华尔街日报报导,晶圆代工大厂以最新制程挑战物理极限,需要 EUV 微影技术当帮手。与常用光源相比,采用 EUV 的系统能让芯片电路更加微缩,但先进晶圆厂建造成本也跟着水涨船高,台积电两年前宣布的新厂建造费用达 200 亿美元。
关键在于 EUV 光刻设备价格高昂。ASML 公布,第 3 季光售出 7 套 EUV 系统就进帐 7.43 亿欧元,等于每套系统要价超过 1 亿欧元(约新台币 33.68 亿元)。这还不含半导体制程控管与测试设备成本。
台积电深耕晶圆代工先进制程,10 月表示强效版 7nm 制程导入 EUV 技术,今年第 2 季开始量产,良率已相当接近 7nm 制程;6nm 制程预计明年第 1 季试产,并于明年底前进入量产。
与此同时,晶圆代工龙头厂商资本支出大增成为趋势。
台积电 10 月宣布今年资本支出达 140 亿至 150 亿美元,高于原先设定目标近 40%。英特尔(Intel)随后宣布加码 3%,今年资本支出目标达 160 亿美元,创公司成立以来新高,比两年前高出 36%。三星(Samsung)上周宣布,今年半导体事业资本支出约 200 亿美元。
三星公布的金额略少于去年,但业界分析师预期,三星今年大幅减少投资存储器生产,以便将更多资源投入次世代晶圆代工厂。
在 EUV 技术带动下,半导体设备厂获益良多。ASML 第 3 季接获 23 套 EUV 系统订单,创单季订单金额新高;半导体制程控管设备制造商科磊(KLA-Tencor)上周公布,会计年度第 1 季营收年增率达 29 %,并表示 EUV 投资是业绩成长主要动能。
今年以来,ASML 与科磊股价涨幅分别达 76%、94%。报导指出,明年 EUV 需求预料更加旺盛,半导体设备厂前景一片光明。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月12日火热报名中>>> STM32全球线上峰会
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论