苹果AirPods Pro国行版拆解：上乘佳作
2019-11-05 10:23
来源：
充电头网
单块锂聚合物电池容量：1．00Wh，生产日期2019年8月。
主板正面特写，主板上覆盖有大量的软质透明防水胶，可以有效地增加主板上微小元件的机械强度，达到保护的目的。
主板背面特写。
NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC。
NPO电容特写。
丝印 SDG IC。
丝印 3DG5 IC。
丝印 3441APAF IC。
丝印 T5AS KDD IC。
丝印 C 9AB IC。
两颗Tj IC。
丝印 E＋ 8N IC。
丝印 96Q201 IC。
丝印 120A BBMU IC。
TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC。
主板上第二颗丝印 3441 APAF的 IC。
主板上第二颗丝印 T5AS KDD的 IC。
丝印P3W LA IC。
丝印 K5B C9A 11 IC。
ST意法半导体 STM32L476MGY6 超低功耗单片机＋浮点运算单元。
STM32L476MGY6资料。
BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC。
苹果AirPods Pro无线充电盒拆解总览。
我们本着尽可能无损拆解（微损）可复原的拆机原则继续拆解耳机。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
直播回顾进入直播>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗，打造可持续未来！
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围（eHDR）成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
9 芯片封装介绍
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论