信息量很大，外媒拆解华为手机，发现自研芯片一直都在
近日，有媒体报道称，Techanarie对中国手机进行拆解，结果发现不管是小米，还是VIVO，还有华为，手机中均有了自研芯片，不全是依赖进口了。
其中还特别提到，称在对华为畅享50手机进行拆解时，发现了一颗神秘的HI6260GFCV131H处理器，据猜测应该是麒麟710A，并表示华为的麒麟也一直没有离开手机。
当然，由于这款畅享50是去年6月份推出的，当时华为麒麟芯片还有库存的，所以这款手机中有麒麟芯片，并不奇怪，但从另外一个方面来讲，拆解这些手机，透露出来的信息量非常大。
1、国产手机自研芯片的比例越来越高，大家都想摆脱对国外芯片的依赖。
比如小米现已经有了澎湃C1、G1、P1芯片，VIVO有了V1、V2芯片，OPPO有了马里亚纳 X 、马里亚纳 Y 、 SUPERVOOC S，华为的芯片就更多了，从Soc到各种小芯片。
近日还传出OPPO的Soc正在流片，采用4nm，预计年内发布，到时候会替代掉一些高通、联发科的芯片，而未来小米、VIVO肯定也会像OPPO一样，自研Soc的。
2、华为并没有失去芯片能力，Soc受限，但其它芯片的自研、替代一直没停过。
虽然现在华为也使用高通的芯片，自己的麒麟芯片停产了，但华为自研芯片就没有停过，Soc不行，其它小芯片还是一直在的。
比如在拆解中，外媒体就发现，在华为的手机中，像RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等等，都换成了海思自研芯片，比例越来越高了。
很明显，华为海思的研发没有停，这些越来越多的自研芯片就是证明。而华为董事陈黎芳之前接受采访时表示，华为海思华为是私人控股，不受外部势力影响，华为是明确要保留海思，持续研发。
事实上，目前国内对芯片的依赖太大了，2022年进口了4000多亿美元的芯片，这些芯片不仅仅是Soc、CPU、DRAM、NAND这样的大芯片，还包括射频、ISP、WIFI、驱动IC、甚至电容、电阻等等各种元件。
在Soc、CPU等上面，我们暂时可能无法自研替代，但像华为、小米、OPPO、VIVO们一样，先从小芯片开始，大芯片受阻，小的也不停，从易到难，慢慢来，终有一天会成功的，你觉得呢？
原文标题 : 信息量很大，外媒拆解华为手机，发现自研芯片一直都在
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