元器件布局不合理对可制性的影响
5、双面组装PCBA焊接面元器件焊盘或本体边缘与插件零件边缘距离过小
①双面组装的产品，过波峰焊时需要使用载具，底面贴片元器件的焊盘或本体边缘与插件零件边缘距离大于或等于4mm。
②双列或多列组件引脚内部不可有贴片零件，如图9所示。
图9 组件内部有贴片零件
6、元器件布放不符合自动化生产要求
①元器件靠近印制电路板边缘不利于自动化装配、机械应力集中、周转过程中易损伤、金属化孔和焊盘易被拉伤。距工艺边、夹持边或印制电路板边缘5mm 内不允许布放元器件。
②靠近印制电路板边缘布放元器件时，元器件长边应与印制电路板边平行。拼板边缘、螺钉和插座附近的片式陶瓷电容在高温老化或使用一段时间后容易失效，如图10所示。
图10 片式陶瓷电容靠近PCB边缘，导致元器件开裂
③大型元器件的四周要留出一定的维修空间，以便于返修设备加热头进行操作。靠近大型元器件边缘布放元器件时，元器件长边应与元器件边缘平行；图11所示为错误设计（小型元器件短边与大型元器件本体垂直）。
图11 小型元器件短边与大型元器件本体垂直
④关键和贵重元器件如靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口、拐角和紧固处等高应力集中区域，易造成焊点疲劳或焊点断裂，如图12所示。
图12 关键元器件靠近高应力区域，易造成焊点疲劳或焊点断裂
7、元器件布放位置距紧固件太近的设计缺陷
①BGA布局时应远离螺钉至少5mm以上，以避免BGA角部靠近螺钉。BGA靠近螺钉，PCBA安装后BGA出现焊点开裂，如图13所示。
图13 BGA靠近螺钉，安装后BGA焊点开裂
②散热器螺钉靠近BGA，引起BGA周边焊点断裂，如图14所示。
图14 散热器螺钉靠近BGA，导致BGA周边焊点断裂
③片式电容布局在充电端子、螺钉、按键或插座附近，引起片式电容开裂，如图15所示。
图15 片式电容布局在充电端子附近导致片式电容开裂
8、波峰焊应用中的布局设计缺陷
1）插装元器件布局设计缺陷
①通孔插装元器件排列混乱，如图16所示。
图16 元器件排列混乱及改进
②极性方向一致性不好。
③质量轻的元器件引脚排列与波峰焊入板方向平行，阻容件会因引脚受热不对称而造成卧式元器件浮起、翘起，如图17所示。
图17 错误排列导致卧式阻容件翘起
④元器件之间的引脚间距过小：小于0．75mm。
⑤引脚成形跨距小于2．54mm。
2）片式元器件布局设计缺陷
①元器件排列混乱。
②极性方向一致性不好。
③片式元器件布局设计不符合波峰焊要求，如图18所示。
图18 片式元器件布局设计不符合波峰焊要求
④元器件间距过小，易连焊。
⑤PCB上安放有小于0603、元器件间距小于或等于0．63mmQFP、城堡封装、插座、高度高于3．2mm元器件和玻璃封装二极管等元器件。
⑥底部存在很多孔径大于0．4mm的金属化导通孔。
⑦特定区域未做阻焊。
⑧元器件间距小于1mm或可视焊盘角度小于45°影响元器件安放、目检、焊接、返修等操作，如图19所示。
图19 元器件间距设计要求
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