侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

元器件布局不合理对可制性的影响

2019-11-01 10:48
可靠性杂坛
关注

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。

1、布局设计不良

①如图1(a)所示,磁珠的高度高于下面的绝缘片高度,用螺钉将绝缘垫片固定在PCB上时,力度稍有偏大,便会造成磁珠破裂。

②如图1(b)所示,PBGA 17mm×15mm共4只,分别在A面和B面完全对称放置,返修时难以控制上、下两面BGA的焊球焊接工艺。

图1 磁珠的高度高于绝缘片高度的PCB布局及A、B两面BGA镜向设计

③靠近板边的系列插针距离板边距离不足1mm,而此边为V-CUT拼板处,影响V槽机器自动分板,如图2(a)所示。

④A面的D32/D35的引脚被包含在B面元器件X2的丝印框内,造成生产中由于过波峰焊B面需要贴胶纸,挡住了D32/D35的引脚,如图2(b)所示。

图2 导致无法自动分板和增加焊接保护工序的布局设计

⑤使用工艺流程为B面点胶固定片式元器件→插装A面元器件→过波峰焊。但B面的D3元器件本体下方有长槽腰孔,无法对该元器件进行点胶固定,只能采取手工焊接D3,如图3(a)所示。

⑥发光二极管(HL31、HL32、HL34、HL35)的引脚方向与面板垂直,插装后没有办法装入面板中,需将灯的焊盘及丝印旋转90°,如3(b)所示。

图3 无法进行自动焊接的布局设计

⑥PCBA上装有8个连接器,每个连接器有168个引脚,工艺流程为双面回流焊后手工焊,手工焊接时间太长,焊点多且烙铁头无法完全伸入焊接,严重影响产品质量和生产时间效率,如图4所示。

图4 需要手工焊的布局设计

⑦PCB上、下质量和密度分布不均匀,导致单板加工时变形等缺陷,如图5所示。

图5 质量和密度分布不均匀

2、应用波峰焊工艺时,元器件布局没有采取克服“阴影效应”措施

①表面张力和元器件体造成的“阴影效应”,如图6(a)所示。

②延长焊盘克服“阴影效应”,如图6(b)所示。

图6 波峰焊时的“阴影效应”及正确设计

3、元器件的排布不符合工艺要求

采用回流焊和波峰焊工艺时不同的元器件布局设计如图7所示。

①采用回流焊工艺时,元器件的排布方向应与PCB进入回流焊炉的方向一致。

②采用波峰焊工艺时,应考虑波峰焊阴影效应。

图7 采用回流焊和波峰焊工艺时不同的元器件布局设计

4、安放在PCB焊接面的QFP和SOIP没有设计成“菱形”和设计导流盘

①QFP等封装不建仪采用波峰焊接。

②如需采用波峰焊接,则按图8所示设计。

图8 采用波峰焊接工艺时QFP的菱形布局设计

1  2  3  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号