2019年IC产业十大财经热点事件:几家欢喜几家愁?
四、北京君正收购矽成,中国IC海外并购第一单
故事还得从头说起。最早,北京矽成被掰成两半出售给不同的上市公司思源电气和北京君正,然而在今年5月,思源电气宣布退出收购北京矽成股权,公司不再受让武岳峰和北京青禾所持有的剩余承裕合伙有限合伙份额,并签署了相关《终止协议》。
今年8月,北京君正披露重组草案,拟与全资子公司“合肥君正”,共同收购“北京矽成”59.99%股权和“上海承裕”100%财产份额,交易作价72亿元。
11月,证监会有条件通过了北京君正对北京矽成的收购。这也意味着,这是在中国半导体IC领域,首次有美国存储芯片独角兽或将被全盘收入同业的中国企业囊中!
在12月9号北京君正发布的关于资产重组事件进度的公告中显示,北京君正拟以发行股份购买资产的形式收购北京矽成59.99%股权;上海承裕100%财产份额,涉及交易总价值72.00亿元。
编辑点评:北京君正是国内为数不多的面向物联网领域和智能视频及安防监控领域的集成电路厂商。而北京矽成的实际经营实体前身为美国纳斯达克上市公司ISSI,凭借多年来对产品研发的大力投入以及对全球存储芯片市场的不断开拓,积累了大量的技术储备并形成了覆盖全球的销售网络,在国际市场具备较强竞争力。
对于北京君正来说,交易完成后,公司将形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,会新增存储芯片和模拟芯片等业务的研发和销售,公司业务范围也将会拓展到汽车电子、工艺制造、消费电子等领域。总体看来,本次交易可以看做是同行业优质企业的整合收购,交易完成后可以形成良好的规模效应及互补效应。
五、格芯出售光掩膜业务给日本公司Toppan
8月,知名晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)在其官网发布公告称,将公司光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,该笔交易的具体金额尚未透露。
据悉,Toppan是格芯光掩膜业务的重要合作伙伴,同时也是12/14nm工艺的光掩膜供应商之一。格芯方面表示,出售光掩膜业务给Toppan公司之后,还会与对方继续合作,由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。
这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后,再一次出售旗下IC相关业务,这一举措也引发了业内人士广泛关注。
图片源自OFweek电子工程网
编辑点评:格芯作为晶圆代工巨头,光掩膜业务的生产线早已成熟运转,产品可以实现量产,此次选择将业务出售也是有不得已的苦衷。
由于先进制程的研发导致了大量资金投入,然而母公司Mubadala和ATIC早已无法忍受格芯长期高投入而难获利的状态,要求其改革,格芯只好走上“断臂求生”的道路,通过出售旗下部分IC业务来达到改善亏损的目的。
从去年格芯全球裁员,到如今连卖4座IC大厂,格芯的IC之路越来越艰难。自格芯宣布放弃7nm研发开始,就意味着世界上能投入先进工艺研发的厂商又少了一家,也意味着,哪怕是格芯这样的老牌IC巨头,在面对IC产业先进工艺时,也会遇到不少的困难。有消息称,格芯最终会全面出售晶圆代工业务,以此提升现金流。虽然不知消息是否属实,但对于格芯来说,这也是减轻当下亏损压力最有效的方法了。
六、国巨18亿美金收购美资厂商KEMET
11月,台湾知名的半导体元器件国巨同意收购美资被动器件厂商KEMET,
据悉,涉及的金额约为18亿美金,这是台湾半导体领域金额最大的并购案之一,预计2020年下半年可完成交易。
图片源自OFweek电子工程网
KEMET中文名基美,是全球最知名的电容器生产商之一,在无源电子技术领域占有全球领先地位,和国巨是生意上的竞争对手。基美在无源电子技术领域占有全球领先的地位,和国巨也算是一个级别的竞争对手。公司总部座落于美国,产品有有机固态电容、薄膜与电解电容等,应用广泛,在新能源,消费类电子,通讯,基础设施等多个领域都可以看到打着基美logo的产品。在2018年,基美全营收大概是12亿美金,而国巨2018年的营收是45亿美元,是基美的约4倍。
编辑点评:国巨不仅在台湾声名赫赫,在无源元件领域也是实力雄厚。同时,国巨也是全球最大的专业电容器制造厂商,与村田、尼基康、罗姆、TDK等国际厂商齐名,占据一定市场份额。
国巨又被称为电容器领域的“收购狂魔”,1990年代中期便收购了台湾第一大电容器制造商智宝和台湾第一大电感制造商奇力新;2000年5月又以6.5亿欧元收购飞利浦被动组件部门,进入全球被动元件厂商的领导地位;2016年6月,旗下智宝入主凯美,进军铝质电容器件;2018年,国巨花2亿美金的现金公开收购君耀,以扩大自己的市场份额。通过多次并购,国巨一跃成为全球第三大被动元件巨头。
众所周知,电子产业越往上游越容易形成市场垄断,所以一直不会缺少并购的话题。随着物联网和智能时代的来临,市场对元器件等需求大增,在面对如今半导体厂商“百花齐放”的竞争格局下,国巨收购基美正是其战略所在,不仅能稳固自己在中低端原器件市场的地位,还能掌握高端核心技术,扩展中高端市场。
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