半导体全面分析（四）：晶圆四大工艺，落后两代四年！
十四、产业
41． 特点：四高
资金壁垒高
半导体制造环节资金壁垒高。产能的扩张需要新建大量厂房和引进大量设备，一般新建一个 12 英寸生产线需要上百亿元的资本投入。产线建设完成后也需要经过长时间的产能爬坡才能达到大规模生产，因此在厂线使用初期，高额的折旧摊销也会对利润带来侵蚀，因此半导体制造资金壁垒高
技术壁垒高
半导体制造环节技术壁垒高，除了半导体设备本身极具技术难度之外，各个环节设备之间的工艺配合以及误差控制需要大量的经验积累，一般集成电路生产需经过上千步的工艺，在 20nm 技术节点，集成电路产品的晶圆加工工艺步骤约1000 步，在 7nm 时将超过 1500 步，任何一个步骤的误差放大都会带来最终芯片良率的大幅下滑
集中度高
晶圆制造行业一个典型的特点就是先进技术节点工艺制程掌握在少数几个公司手中，130nm 制程全球有 30 家企业可以量产，但到 14nm 制程技术只掌握在 6 家企业手中，目前顶尖制程企业仅剩台积电、三星、Intel 三家
盈利能力高
所谓微笑曲线只适用于低端制造，看毛利率，台积电 50％ 第一，三星 45％ 第二，看净利率，台积电 35％ 第一，高塔 21％ 第二
42． 产能：12 寸第一，台湾第一
从尺寸来看，12 寸（300mm）晶圆厂第一，其次是 8 寸、6 寸，2018年全球芯片制造月产能 1900 万片，其中 1100 多万片 12 寸片，550 万片 8 寸片，200 多万片 6 寸片
从区域来看，台湾地区位居第一，占全球21．8％产能，韩国占全球21．3％产能，中国大陆地区占全球12．5％产能
43． 全球：台积电占 50％ 以上
在市场份额上，台积电 2018 年占 59％ 独占龙头
台积电TSMC
1987 年，台积电成立于台湾新竹科学工业园区，开创晶圆代工模式
2011 年，率先推出 28nm 工艺
2018 年 4 月，率先量产 7nm 工艺
2018 年，实现营业收入 2085 亿元，归母净利润 775 亿元
台积电立基台湾，目前拥有 3 座 12 寸晶圆厂、4 座 8 寸晶圆厂和 1 座 6 寸晶圆厂
发展动能：重金研发投入，技术领先红利创造利润空间
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