我们整理了禁令前后华为供应链部分零部件的供应商变化。

Susquehanna International Group的半导体分析师克里斯托弗？罗兰德（Christopher Rolland）表示：“华为推出的Mate 30高端旗舰手机不含美国零部件这一点，是一个相当大的声明。”华为正在摆脱美国的零部件供应，而且速度为之快速。

从BOM表上来看，华为Mate 30 Pro 5G依然是含有美国元器件的，只不过这个比例在逐步降低，同时一些以往单一由美国企业所供应的核心部件，华为都在有意识找到合适的替代者，以应对美国的制裁和保障自家的供应链。

华为并不是全盘去“美制”化，部分中低端手机依然会选择美国提供的元器件，只不过中高端或者旗舰手机方面为了应对美国方面的不确定性，寻找可替换的元器件是必须要做的。

主芯片方面，华为基本已经完成了高中低端芯片的布局，海思方面已经有能力自给自足。屏幕供应方面，顶级AMOLED的有三星选择，国内京东方、维信诺产品实力也逐步上来。而LCD方面供应商仍然是日韩为主。RAM和ROM方面，美光仍然有供货，不过可选择的还有三星、东芝、海力士等厂商。以往被掐脖子的射频前端、电源管理、无线收发方面，华为已经开始逐步摆脱美国供应链的钳制。

全部2355个组件中，日本提供2081个组件，占总共的88．4％，组件数占比最高，成本占比31．6％；中国提供194个组件，占总共的8．2％，成本为183．1美元，成本占比41．7％，成本占比最高；美国提供62个组件，占总共的2．6％，成本占比9．5％；韩国提供2个组件，占总共的0．1％，成本占比14％；台湾地区提供3个组件，成本为9．68美元；荷兰共提供4个组件，成本为1．54美元；瑞士提供8个组件，成本为1．74美元，德国提供1个组件，成本为0．8美元。另外手机组装费为4．5美元。

可以看到，美国在整体元器件数量和成本上的比例已经被大大降低，中国力量成本占比最高，而元器件选择方面更多转向日韩、欧洲等地方。

麒麟990集成了5G基带，其采用的是台积电7nm EUV的工艺，晶体管数量已经达到100万。如此集成度高的SoC成本上达到100美元，相比麒麟980的60美元，5G初期的成本仍然是比较高的。

屏幕方面采用的是三星的AMOLED，在小尺寸AMOLED市场，三星依旧占据着接近90％以上的份额。摄像头模组方面采用的是索尼和豪威所提供的传感器，整个模组成本也接近60美元。

总结

美国禁令后，虽然包括Qorvo、Skyworks和Broadcom等华为的美国元器件供应链厂商都在寻求出口许可申请，但是华为处于“实体清单”名单下，不确定性太多。

华为创始人任正非也多次强调，华为更愿意从美国企业那里购买零部件。但若是美国政府决定继续一意孤行，华为也只能从美国以外寻找替代供应。同时，华为也不会放弃自研替代零部件。这一切依然进行当中，除了能推自家海思快速发展之外，其余的元器件缺口也会给予国内众多半导体厂商机会。

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