八、TOF

近些年来，体感游戏机和新兴智能手机相机得到长足发展，一种叫“TOF”的技术走进了人们视野。TOF全称是“time－of－flight”的简称，是一种应用到手机摄像头的3D成像技术。

目前市场上，实现3D摄像头的三大技术方案中，TOF正是其中之一。相比另外两种技术方案双目立体成像和结构光，TOF技术距离优势更加明显，抗干扰性强，FPS刷新率更高，可以被应用在3D人脸识别、3D建模、手势识别、体感游戏以及ARVR等场景中。

ToF技术还有一个优势，那就是深度信息计算量小，对应的CPU／ASIC计算量也低，对算法的要求更低。今年以来，华为、荣耀、OV、三星等手机厂商纷纷在后置摄像头上采用了TOF。甚至有业内人士分析称，明年新款iPhone中将会有2款新机型会配备后置ToF。

当然，TOF目前主要是作用在深度摄像头方面，接下来将进入5G时代，明年5G网络的铺设和5G终端普及就将大规模的到来会推动物联网、智能家居产业发展，将拓展出全新的应用场景，也给TOF技术的应用带来更多可能。

九、量子芯片

“遇事不决，量子力学”这句看着颇为鬼畜的话语，是今年人们对“量子”相关话题最好的总结。但在2019年的科技圈里，IBM发布了量子计算机、谷歌宣布量子霸权、英特尔推出低温控制的量子芯片．．．总体而言，量子芯片领域的发展超出了人们的想象。

所谓量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能。就在今年8月，由浙江大学、中科院物理所、中科院自动化所、北京计算科学研究中心等机构组成的联合团队开发出一款具有 20 个超导量子比特的量子芯片，并成功实现全局纠缠，刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界纪录，这一重磅成果还刊登在了国际顶级杂志《Science》上。

量子计算技术能够在几分钟内完成当前最传统计算机要在数千年内完成的任务，在克服了瓶颈技术之后，要想实现技术的商品化和产业升级，需要走集成化的道路。目前，超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统、甚至是原子和离子系统，都想走芯片化的道路。

从目前的发展看，超导量子芯片系统走在了前列，传统的半导体工业发展已经很成熟，因此半导体量子点系统也是目前人们努力探索的目标。量子芯片技术的问世，让人们对量子计算和通信的认知和探索更进一步，有助于研发下一代通信设备，促进金融、网络、军事、医疗、人工智能等行业的发展。

十、碳化硅

随着硅这种半导体材料的广泛应用，人们开始关注更多的材料，以便制成性价比更高的电子产品，抢占市场。在目前最被看好的第三代半导体材料中，碳化硅便是其一，它有着无可比拟的应用前景。在未来的5G、智能交通、新能源汽车和工业控制等市场中大有可为。

长期以来，我国碳化硅器件的研制生产主要依赖进口，虽然起步晚，但也在进步。今年国内也开始重视碳化硅产业，“天玥碳化硅”项目便是其一，总投资达30亿元，分两期建设，一期主要生产碳化硅导电衬底，二期主要生产功能器件，预计年产值达50－60亿元。自主研制碳化硅器件对我国来说具有重大意义，能够加快解决全产业链的自主保障，降低生产线建设与运营成本，促进产业技术进步和快速发展壮大等。

对比第一、第二代半导体材料，碳化硅集中了它们的优点，更容易满足半导体器件微型化、导热性的高要求，适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。但是碳化硅器件的发展也面临实现芯片结构的制作工艺的难题，碳化硅晶片密度、外延工艺、掺杂工艺、配套材料的耐温等都会影响芯片结构的制作。此外，碳化硅在冶炼过程中会产生一氧化碳、二氧化硫等有害气体，以及粉尘颗粒。因此发展碳化硅材料产业带来的环保问题也需要重视。

写在最后

2019年，对我国电子信息产业来说注定是不平凡的一年。这一年里，全球消费电子市场难见回暖，产业发展经贸不确定性不断提升，在经历了中兴华为事件后，中美贸易摩擦更是在年初时期态势加剧。对于我国电子信息产业来说，可谓是“迎难而上，绝境求生”。

虽然面临着诸多的困扰，但据工信部发布《2019年前三季度电子信息制造业运行情况》显示，较去年经历了较大幅度的滑坡后，2019年前三季度规模以上电子信息制造业营业收入同比增长5．4％，比1－8月加快0．4个百分点；利润总额由1－8月下降2．7％转为增长3．6％；营业收入利润率为4．26％，营业成本同比增长5．1％。9月末，全行业应收票据及应收账款同比增长4．1％。

2018年9月以来电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况（％）

图片源自工信部公开数据

总体看来，2019年我国电子信息产业已慢慢趋向平稳、高质量发展。如今中美贸易摩擦逐渐平息，在政策助推科技产业发展和企业加码自主研发的双轮驱动下，2020年我国电子信息产业将会大有可为。