2019年智能手机的发展方向有了变化，5G体验及相关技术成为手机厂商发力的重点。作为智能手机中最重要的元器件，也是实现5G体验的基础，手机芯片厂商的动向无疑是行业焦点。2019年年末，联发科技官方宣布，除了已经发布的旗舰级5G SoC 天玑1000之外，面向中高端市场的天玑800 5G芯片也会在2020年第一季度正式亮相。此消息已公布后，引起了不小的关注，我们也有幸在第一时间与联发科技高层进行了互动，提早了解到一些相关信息，今天给大家分享一下。

联发科天玑1000是2019年11月底正式发布，这款芯片有很多特点，比如其采用7纳米制程工艺，不仅集成5G基带，完美兼容5G／4G／3G／2G，而且还支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网），再加上其独有的5G＋5G双卡双待、支持Wi－Fi 6标准等，网络方面的能力令人咋舌。

天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片，这也让它的5G覆盖能力提升了30％。根据数据显示，天玑1000在Sub－6GHz频段下，网络下行速度最高达4．7Gbps，上行速度最高为2．5Gbps，一举成为目前5G速率最快的芯片。

除了网络之外，天玑1000在性能上的表现也相当强悍，包括全球首发ARM Cortex－A77架构，集成目前最新的Mali－G77图形处理器，再加上全新的独立AI处理器APU 3．0等，在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分，诸多项目都远远超过了骁龙855Plus，已然成为目前性能最强劲的5G芯片。

总体而言，天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi－Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等特性。

天玑1000最大亮点还是5G优势

天玑1000 5G SoC如此强悍，作为一款高端定位的芯片难免会有人拿来对比，比如同样是已经公布但是没有上市的高通骁龙865旗舰SoC。相比之下，两款芯片还是有较大不同的，首先，联发科一直很注重AI的体验，很早就为芯片配备了APU专核。APU专核的好处在于能提供更好的运算性能，不管是视频录像也好，还是实时处理一些拍照的效果也好，与此同时功耗也能下降。在实测中，天玑1000也拿下苏黎世AI－Benchmark的冠军，主要就功于APU3．0专核的全新架构。

除此以外，联发科无线通信事业部协理李彦辑博士特别提到了5G方面的差异，他表示：坦白来说，骁龙865是没有集成5G的，也没有集成Wi－Fi等模块，他就是一个单纯的计算处理器，所以他只能算是5G“平台”，而不是称得上是5G SoC。

骁龙865如果想要体验5G，就需要配合一个单独的5G Modem，包括Wi－Fi也是一样，是需要外挂的。骁龙865的性能或许能做到和天玑1000相同或者更强的实力，但这个差异其实不大。而最大的差异就在于天玑1000的整合能力更强，所以它称得上是5G SoC。

天机800很接地气 二季度产品上市

随着OPPO首款5G手机Reno 3系列发布上市，联发科第二款5G SoC也随之亮相，就是天玑1000L。这款芯片的性能相比天机1000稍有降低，但李彦辑博士表示1000和1000L都是天玑1000系列，是旗舰级别的产品。根据已经透露的信息显示，天玑1000的定位还是旗舰高端市场为主，未来会在第一季度、第二季度看到产品上市，目前还不能公布具体信息。而天玑1000L考虑到OPPO的要求，也不能分享太多细节。

此外，全新公布的天玑800方面，李彦辑博士表示联发科在国内是比较接地气的公司，早早就准备好了天玑800系列，对标的竞品就是高通骁龙765。天玑800的具体上市时间是2020年的第二季度，猜测其产品以及售价定为因该是比较平民化，比如2000元以下的5G手机。