高通推出全球首款5nm基带芯片，台积电/三星谁能接下代工订单？
（高通X60宣传视频截图）
全新5nm工艺制程，谁来代工？
接下来谈谈骁龙X60的5nm工艺技术。骁龙X60不仅整个通信行业的第一枚5nm工艺制程的基带芯片，也是目前民用领域实际发布的第一枚5nm芯片。
相比于2019年初发布7mm工艺制程的骁龙X55、2016年末发布10mm工艺制程的骁龙X50，骁龙X60在芯片工艺制程上的进步可以窥见高通在技术和工艺方面的持续研发。众所周知，芯片工艺制程代表了晶体管的尺寸，工艺制程越先进则晶体管越小。目前市面上的主流的三大移动芯片海思麒麟990、苹果A13以及骁龙865均采用了7nm工艺制程，而5nm工艺相比目前7nm工艺来说提升更大。
那么如此先进的芯片工艺技术，哪家代工厂能够吃下这单呢？一直以来，高通的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器均交由其他厂商代工，而目前业界有能力大规模生产5nm芯片的，唯有三星和台积电两家。
此前台积电就曾透露，其5nm工艺会全面使用EUV光刻技术，相比7nm工艺的4层EUV光罩，5nm工艺将EUV光罩提升到14－15层，更加充分利用EUV光刻技术。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。
在去年，三星在其Q3财报中透露5nm工艺已经进入到流片阶段，将继续沿用7nm LPP工艺的晶体管，密度为7nm的的1．33倍，性能提升了10％，功耗也降低20％。
根外媒报道，三星已经拿下了骁龙X60 5nm订单，负责这款5G芯片的生产。不过，后续台积电依然有可能也负责骁龙X60的部分订单，两家代工厂分包这笔大单。
何时能用上？
几天前，小米10发布会上，雷军还花费了不少的功夫介绍骁龙X55基带芯片以及带来的5G性能提升，结果没几天就出现新一代骁龙X60基带芯片，小米也可能是欲哭无泪吧。不过，据OFweek电子工程网了解，高通将在今年8月份发布骁龙865Plus，12月或将发布骁龙875，直到明年年初才能商用。根据高通对骁龙X60的解释，该芯片可能首发搭载在骁龙865Plus上，给今年下半年的安卓高端机使用。
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