神仙打架:5G芯片背后的明争暗斗
英特尔:再见手机你好5G
虽然退出了5G手机芯片领域,但英特尔并未放弃5G,而是聚焦于企业和运营商市场奋起直追。
2月24日,英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合,包括面向无线基站的10纳米凌动P5900集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。
在英特尔一系列软硬件产品中,凌动P5900最受关注,其采用英特尔10纳米制程,是全球首款提供无线基站、可运用在5G网络初期部署的解决方案。
处理器方面,与第一代Intel Xeon Gold处理器相比,第二代Intel Xeon Gold处理器平均提供1.36倍的性能提升和1.42倍的每美元性能提高。
英特尔还宣布了两款新处理器(英特尔至强金牌6256和6250),具有业界最高的服务器处理器频率。
英特尔把5G网络基础设施视为最大机遇,希望到2021年成为5G基站芯片的市场领导者,并在不断增长的业务中占有40%的份额,可谓雄心勃勃。
华为:巴龙的奋起直追
2004年华为在ASIC设计中心的基础上,正式成立了深圳海思半导体有限公司,也就是我们现在所说的“华为海思”。
2018年2月,华为发布了全球首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01),这个芯片主要是用于CPE等用户终端设备。
2019年1月24日,华为正式发布了巴龙5000(Balong 5000)5G基带,开启了华为手机芯片的5G时代。
巴龙5000采用的是7nm工艺制程。在网络制式方面,巴龙5000支持单芯片多模,同时支持2G/3G/4G/5G。
在5G网络Sub-6GHz频段下,巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率可达6.5Gbps,叠加LTE双连接最高可达7.5Gbps。
巴龙5000也同时支持SA和NSA两种5G组网方式,不但为消费者提供了5G初期更放心的选择,并且完成多项5G业务验证,对整个5G产业的发展起到重要的推进作用。
紫光展锐:
2月26日,紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520。该芯片采用6纳米EUV制程工艺,在提高性能的同时,功耗再创新低。
虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,性能提升的同时,功耗再创新低。
同时,虎贲T7520支持全场景覆盖,支持5G NR TDD+FDD载波聚合,以及上下行解耦技术,可提升超过100%的覆盖范围。
支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网,也支持2G至5G七模全网通,在SA模式下,下行峰值速率超过3.25Gbps。
虎贲T7520的出现,意味着我国科技企业在自研芯片的道路上又前进了一步。此外,该5G芯片也让国内的手机企业多了一个选择,而不是只将目光放在高通身上。
从CPU与GPU的配置以及6nm EUV等规格的搭配来看,紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场,加上5G Modem的规格仍未支持mmWave,综合来看,T7520所锁定的应该是中国的中端5G手机市场。
疫情下5G的危与机
在2020年1月国内智能手机出货量同比下降36.6%的情况下,出货量中5G手机占比环比提升了8.5个百分点至26.3%,5G手机出货量环比提升0.9%至546.5万部。
尽管上游复工延期、运营商采购推迟等因素或会导致5G建设短期放缓,但5G建设与行业长期发展仍是向上趋势。预计下半年运营商会建设和开通更多5G基站,因为对主设备、射频天线等硬件的需求仍在。
不过,疫情终究会过去,2019年全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G商用服务,有超过345家运营商正在投资5G网络部署;
到2023年,全球5G连接数预计将超过10亿,比4G获得同样连接数的速度快整整2年;
而到2025年,5G连接数预计将达到近30亿,占全球总连接数的30%。
受疫情影响,垂直行业对5G的需求可能会有大幅度提高,这可能会推动5G以更快速度进入行业市场,有助于拓展5G的市场空间。
结尾:
长期来看,5G芯片还是会朝向集成的路线发展,外挂的方式目前是过渡期的做法。5G SoC的发展,大家会陆续跟上高通的脚步,尝试将mmWave的功能整合进5G SoC中,同时采用更为先进的制程。
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