比亚迪剥离半导体业务，拟引入战投，谋求独立上市

2020-04-15 08:49

比亚迪4月14日晚公告宣布，其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（“比亚迪微电子”）重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司（“比亚迪半导体”）。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。

引人关注的是，作为电动车“CPU”的IGBT核心技术，正是处于上述平台中，且未来将扩大外供。有分析认为，IGBT赛道已占先机的比亚迪，半导体业务或将迎新的历史节点。

4月14日，比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告，宣布近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子（现已更名为比亚迪半导体有限公司）的公司内重组。比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100％股权和广东比亚迪节能科技有限公司100％股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。通过重组，比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

公告还披露，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。

同日，比亚迪发布公告，宣布陈刚已辞任副总裁职务，自公告日生效。辞任后，陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

公开资料显示，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

在深交所互动易平台上，投资者曾多次对半导体业务分拆上市建言和询问。比亚迪董事长兼总裁王传福此前透露，计划分拆电池业务IPO，外界由此大胆猜测，以比亚迪IGBT等产品的技术实力和外供情况，未来或也可实现分拆上市。

这些猜测如今得到了证实。公告显示，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇。同时，比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

由此可见，比亚迪半导体势必将借助母公司的强大助力，深度入局资本市场。

一位接近比亚迪的人士指出，比亚迪此举堪称“开局之作”，可谓重拳出击，为子公司谋对外开放和市场化拓展，将有利于逐步优化公司资产负债率，提升公司整体竞争力。

比亚迪方面更是以“重要里程碑”来形容本次拟引入战略投资者的动作，并表示将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化，充分释放比亚迪下属子公司市场潜力，提升公司整体价值。