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比亚迪剥离半导体业务,拟引入战投,谋求独立上市

2020-04-15 08:49
投资界
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比亚迪4月14日晚公告宣布,其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(“比亚迪微电子”)重组完成,并已更名为比亚迪半导体有限公司(“比亚迪半导体”)。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合,同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者,多元化股东结构,积极寻求于适当时机独立上市。

引人关注的是,作为电动车“CPU”的IGBT核心技术,正是处于上述平台中,且未来将扩大外供。有分析认为,IGBT赛道已占先机的比亚迪,半导体业务或将迎新的历史节点。

4月14日,比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告,宣布近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子(现已更名为比亚迪半导体有限公司)的公司内重组。比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。通过重组,比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

公告还披露,比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战略投资者完成后,比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。

同日,比亚迪发布公告,宣布陈刚已辞任副总裁职务,自公告日生效。辞任后,陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务,专注于比亚迪半导体的经营发展。

公开资料显示,比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

在深交所互动易平台上,投资者曾多次对半导体业务分拆上市建言和询问。比亚迪董事长兼总裁王传福此前透露,计划分拆电池业务IPO,外界由此大胆猜测,以比亚迪IGBT等产品的技术实力和外供情况,未来或也可实现分拆上市。

这些猜测如今得到了证实。公告显示,未来比亚迪半导体将强化市场需求导向,积极拓展外部市场订单,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇。同时,比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台,积极寻求于适当时机独立上市,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。

由此可见,比亚迪半导体势必将借助母公司的强大助力,深度入局资本市场。

一位接近比亚迪的人士指出,比亚迪此举堪称“开局之作”,可谓重拳出击,为子公司谋对外开放和市场化拓展,将有利于逐步优化公司资产负债率,提升公司整体竞争力。

比亚迪方面更是以“重要里程碑”来形容本次拟引入战略投资者的动作,并表示将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化,充分释放比亚迪下属子公司市场潜力,提升公司整体价值。

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