国家大基金出手：物联网芯片或将成下个市场引爆点

2020-04-02 07:15

国家大基金助力，重点突破薄弱环节

清华大学微电子所所长魏少军曾提到，资本和技术是芯片产业的两个车轮，要让两个车轮转得稳、转的同步，集成电路战车才能走得直。物联网芯片产业的发展同样离不开这“双轮驱动”。

这也是历来中国芯片产业最缺乏的两样东西：资金跟技术。其中最重要的，还要得属资金。值此背景下，国家大基金的出现，一下子就触碰到了中国芯片产业当下的最大的薄弱环节。相比以往，国家大基金不仅背景雄厚（政府相关资金为主，相关央企国企为辅），而且出手颇为不凡。

（图片源自OFweek维科网）

就国家大基金一期投资成果来看，自2014年9月成立至今大基金已投资的公司中，包括了IC封测四大天王：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；晶圆代工两强：中芯国际、华虹宏力；IC设计的大部分龙头企业：兆易创新、汇顶科技、中兴微、景嘉微等；以及IC设备北方华创、长创科技。

可以说，国家大基金的投资路线非常专业，覆盖了芯片上中下游全产业链。获得国家大基金加持的企业，如今均已成长为各自领域的“佼佼者”。

在去年半导体集成电路零部件峰会上，相关负责人曾表示国家大基金二期将从三个方面重点支持国产设备与材料发展：

1、二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持；

2、加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；

3、督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。

如今，国家大基金二期已准备就绪，相比于一期而言，国家大基金二期在数量和募集金额方面再一次得到提升，资金来源包括：国家机关部门、国家级资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金及其他投资资金。从投资方向上看，围绕物联网、5G、人工智能等方向的IC设计以及第三代半导体材料，或将会是二期大基金投资的重点对象。

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