国家大基金出手：物联网芯片或将成下个市场引爆点

2020-04-02 07:15

业内关注已久的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）又有了新动作。

据报道，泰凌微电子（上海）有限公司（简称“泰凌微”）近日完成了新一轮融资，由国家大基金领投，共同投资方为昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司。其中国家大基金认缴出资额2127万元，持股占比11．94％；昆山开发区国投控股有限公司认缴出资额478万元，持股占比2．68％；上海浦东新型产业投资有限公司认缴出资额621万元，持股占比3．49％。

据OFweek电子工程网了解，泰凌微成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司，拥有高水平的芯片设计能力，在多模物联网芯片的研发上经验丰富。主要芯片产品包括传统蓝牙、蓝牙低功耗、Zigbee、6LoWPAN／Thread、苹果HomeKit和2．4GHz私有协议等低功耗无线芯片，涉及多种物联网和电子消费类产品。

此前，国家大基金的投资方向一直是人们关注的焦点，受中美贸易纠纷影响，国人更加认识到半导体产业自主可控的重要性。

就在几天前，多家媒体报道，物联网芯片领域的佼佼者紫光展锐即将受到新一轮资本青睐，投资方分别是国家集成电路产业投资基金（国家大基金）二期和上海国资，投资金额各22．5亿元。这也让人们认识到，国家大基金重点关注的物联网产业，或将会是下一个市场引爆点。

AIoT时代，物联网芯片迎风口

有人认为，物联网是继计算机、互联网之后，世界产业技术革命迎来的新一轮高潮。确实如此，随着AIoT时代的来临，万物互联给人们生活、工作都带来了更多的便利，而各类物联网应用也带动了芯片产业的蓬勃发展。

而这里面最主要的物联网芯片，其本质还是芯片，不过区别于传统芯片来说，物联网芯片在面对多场景需求的情况下会更加专业。说到底，物联网芯片并不是一种单品，而是多种不同功能芯片的集合体，既包括集成在芯片模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等，也包括高性能计算所需要的系统芯片等，在智能家居、智慧交通、智慧城市、车联网、智能通信等领域，物联网芯片的需求都很大。

国家大基金出手：物联网芯片或将成下个市场引爆点