Marvell ThunderX3处理器解析:96核心384线程、ARM芯片之王
ThunerX3采用台积电7nm DUV工艺制造,基于Marvell自主研发架构,指令集兼容ARM v8.3+,最多96个核心,而且继续支持4线程,也就是最多384个线程,是上一代的整整三倍,而且支持双路并行,此时单系统可提供128个核心、768个线程。
同时,频率方面基准最高2.4GHz,最高加速3.1GHz,比上代还提高了100MHz。
新的内核集成四个128-bit Neon SIMD单元,就宽度而言等效于一个x86 AVX-512,从而大大提高了浮点性能。Intel至强最高端型号两个,AMD霄龙则是每核心两个256-bit SIMD单元,基本等效。
内存支持八通道DDR4,频率达3200MHz,并支持64条PCIe 4.0(16个控制器),比上代PCIe 3.0更进一步而且增加了8条通道,未来还会随着PCIe 5.0/6.0标准的演进而升级。
当然了,企业级的RAS、虚拟化这些都是必不可少的元素。
接下来说说性能,当然都是来自Marvell官方的数据,而且具体性能表现取决于特定的工作负载。
综合性能方面,ThunderX3对比上代IPC(每时钟周期指令数)性能提升超过25%,基本可视为架构本身的进步幅度,而结合更高的运行频率,单核心性能提升超过60%,再加上大大增加的核心数,整体性能提升可以超过3倍!
对比x86双雄,ThunderX3的优势不在于绝对性能,而是更好的能效,相比于AMD Rome二代霄龙可高出30%,对比Intel二代可扩展至强更是领先多达1.2倍。
ThunderX3并不贪大求全,主攻市场只有两个,一是云计算,包括大数据、数据库、流媒体、Web、搜索、存储、移动应用开发、手游等等,其高度并行、丰富I/O、超低延迟、ARM原生都是独特优势。
性能方面,单核心四线程可以带来可观的性能提升,常见应用中最多可以提升达80%,特定负载下甚至能见到3-4倍的提升。
对比AMD二代霄龙、Intel二代可扩展至强,ThunderX3在云端也毫不示弱,所服务的领域内已经全面胜出,而且延迟更低,而且支持更多数量的虚拟机。
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