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重磅!中芯国际拟科创板上市,冲击“A+H”

5月5日晚间,中国内地规模最大的芯片制造巨头中芯国际宣布,董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,公司拟于科创板IPO,谋求“A+H”双资本平台,将发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。

据悉,新股占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。

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(图片源自公司公告)

朝着7nm工艺迈进

作为中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,中芯国际专注于为客户提供从0.35μm到14nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务,在12英寸和8英寸晶圆产能上,中芯国际均为国内第一,系全球第四大纯晶圆代工厂。早在2004年3月,中芯国际就登陆了港股市场,至今已满16年。

至于此次为何进军科创板,中芯国际董事会认为最大的原因就是改善资本结构:在境内上市使公司通过股本融资进入中国资本市场,维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。

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(图片源自公司公告)

据悉,中芯国际本次计划发行不超过16.86亿股。扣除发行费用后,此次募集资金的主要将投资在以下几个方面:

1)约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目;

2)约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金;

3)约40%用作为补充流动资金。

据OFweek电子工程网了解,中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,目的是生产更先进制程的芯片产品。

在技术水平上,中芯国际具备从0.35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。其中0.18μm工艺技术占比最大,其次是55/65nm工艺技术,而最先进的14nm工艺技术也能实现量产,能满足国内95%的需求。

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(图片源自公司公告)

此前有消息称华为海思或将把麒麟710A相关订单转移至中芯国际,若消息属实,将会给国内芯片产业带来巨大的意义。

在更先进的工艺制程上,中芯国际此前为了冲击7nm技术而向荷兰ASML定购的价值上亿的EUV光刻机产品,时隔两年仍未交货,对中芯国际7nm制程研发造成了一定影响。但根据中芯国际联席CEO梁孟松博士表示,中芯国际已经推出了“N+1”、“N+2”工艺制程,分别相当于7nm工艺的低功耗、高性能版本。这两代工艺都不会使用EUV设备,等到设备就绪之后,工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。而相关消息也显示N+1工艺已有客户导入,将在今年Q4季度小规模生产。

疫情之下的稳健发展

在此前中芯国际发布的致股东信中称,2019年全球宏观形势出现了许多不确定性,对产业与公司经营带来了不少挑战。但公司顺应产业变化,通过优化和改革,提升内在实力,走出调整期,重启成长。

在面对2020年开年初的新冠肺炎疫情侵袭的情况下,中芯国际高度警觉并精心部署公司防疫防控,使得公司在疫情期间达成运营平稳。并捐赠1000万元人民币,用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情。

随着近些年来5G、人工智能、物联网等产业的兴起,进一步提振了国内半导体产业的市场需求,而中芯国际借助内地更宽容的融资环境,选择科创板上市,对重资产高科技公司加速追赶有意义。

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