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台积电曲线救国?传赴美建厂只为供货华为

2020-05-18 10:12
芯三板
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今日上午,台积电赴美建新厂的消息尘埃落定。具体而言,台积电宣布,公司有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个生产基地。

按照规划,5nm新厂规划月产能2万片,2021年动工,2024年左右量产,预计将带来超过1600个高科技专业工作机会,并间接制造上千个半导体行业工作机会。2021年至2029年,台积公司于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

从关厂看美国工厂根据 IC Insights 最新发布的《2020-2024 年全球晶圆产能》来看,从2009年开始,全球半导体制造商已经关闭或者改造了100座晶圆厂,其中日本和北美70%的≤200mm(8 吋)晶圆厂已经消失。

各地区关闭的晶圆厂数量

日本与美国晶圆厂消失最多背后的原因是,许多晶圆厂已经使用了数十年,早已超出了可承载的年限,另一方面,晶圆厂作为重资产,对于企业来说是一个很重的负担,一些公司选择将晶圆厂外包给晶圆代工厂,转型为 fab-lite 或 fabless 模式。

按晶圆尺寸和年份划分的晶圆厂分布

笔者统计了过去20年间,部分半导体企业在美国的关厂情况,其中从2007年开始关闭了3座工厂,德州仪器也在10年内关闭了3座工厂,这些工厂全部位于美国本土,德州仪器在3月初表示,未来5年内,将关闭两座6寸晶圆厂,并且ADI也预计将在一两年内关闭一座美国工厂。

从建厂看美国工厂除了关厂以外,我们不妨从建厂的角度来看,全球半导体工厂的分布情况以及趋势,作为全球半导体代工三强,三星的工厂一直以来以韩国本土为主,在中国西安有一座内存工厂,所以三星不存在美国工厂一说。

另一家企业,由于英特尔算是上古时代的半导体企业,所以英特尔的工厂很多都建立的比较早,以美国本土为主。近10年来,英特尔只有两座工厂落成,其中一座在美国,另一座在中国大连。此外,英特尔Fab 42工厂从2011年就开始宣布建立,但是中间各种延误该计划,直到如今十年过去了依然没有落成。

如今,英特尔在美国的只剩下一处测试设施和一处装配开发设施。其余的组装和测试地点在美国以外的亚洲,包括上海、成都、哥斯达黎加圣何塞、马来西亚居林、马来西亚槟城、菲律宾甲米地、越南胡志明市。

然后是晶圆代工龙头台积电,从台积电的工厂分布来看,主要还是集中在台湾地区,南京有一座工厂,另一家晶圆厂联电同台积电也是一样,除了日本立山,大陆厦门,以及新加坡各一座工厂外,其余工厂皆在台湾,至于格芯,近些年来一直在关厂卖厂,暂且不表。

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