芯片质量“守门员”利扬芯片,如何实现高端检测国产化?
高端测试成业绩引擎
利扬芯片从创立之初就定位于12英寸晶圆的测试,其芯片测试能力也覆盖28nm、16nm乃至8nm工艺的产品。得益于研发的突破,高端测试平台逐渐成为利扬芯片业绩的“发动机”。
2018年和2019年,利扬芯片高端测试平台收入同比增长403%和461%,贡献的收入也从2017年的265.4万元增长至7491.3万元,总体营收占比也由2.12%增长至33.22%。
2017-2019年利扬芯片主营业务构成
更为重要的是,高价值的芯片如SoC、AI等选用的高端测试平台有较高的溢价空间,其毛利率在2019年为77.32%,远高于中端测试平台同期的47.32%。正是由于高毛利业务增长迅速,让利扬芯片的整体毛利高达52.99%,远高于可比公司的平均毛利率41.73%。
晶圆测试是利扬芯片的另一大业务。不过,因为中美贸易摩擦的影响,导致订单数量不如预期,在单位成本有所上升前提下还要应对降价的困境。针对12英寸晶圆的高端测试平台因为尚处于投产前期,生产规模太小,毛利率甚至低于中端测试业务。
在芯片测试业务的强力驱动下,利扬芯片的客户名单不乏汇顶科技(603160.SH)、全志科技(300458.SZ)等国内芯片行业龙头。通过科创板募资,利扬芯片将投入4.1亿元扩充产能,提升对晶圆和芯片的检测能力。此外,利扬芯片还将投入1.03亿元建设研发中心,从而“占位”独立测试市场。
尽管目前国内芯片第三方独立测试市场规模依然很小,但是半导体产业分工细化的趋势不会改变。近两年中美贸易摩擦,更是加速半导体产业国产替代进程的催化剂。随着大陆大尺寸晶圆和芯片产量的提升,测试需求也将从台湾转移向大陆。科创板的募资不仅将解决利扬芯片的产能难题,更将帮助利扬芯片巩固技术优势,继续领跑国内独立第三方测试服务赛道。
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